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参数资料
| 型号： | NAND512R3A0CV1F |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| 封装： | 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, USOP-48 |
| 文件页数： | 27/57页 |
| 文件大小： | 916K |
| 代理商： | NAND512R3A0CV1F |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页当前第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页
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NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
PROGRAM AND ERASE TIMES AND ENDURANCE CYCLES
The Program and Erase times and the number of
Program/ Erase cycles per block are shown in Ta-
Table 14. Program, Erase Times and Program Erase Endurance Cycles
MAXIMUM RATING
Stressing the device above the ratings listed in Ta-
ble 15., Absolute Maximum Ratings, may cause
permanent damage to the device. These are
stress ratings only and operation of the device at
these or any other conditions above those indicat-
ed in the Operating sections of this specification is
not implied. Exposure to Absolute Maximum Rat-
ing conditions for extended periods may affect de-
vice
reliability.
Refer
also
to
the
STMicroelectronics SURE Program and other rel-
evant quality documents.
Table 15. Absolute Maximum Ratings
Note: 1. Minimum Voltage may undershoot to –2V for less than 20ns during transitions on input and I/O pins. Maximum voltage may over-
shoot to VDD + 2V for less than 20ns during transitions on I/O pins.
Parameters
NAND Flash
Unit
Min
Typ
Max
Page Program Time
200
500
s
Block Erase Time
2
3ms
Program/Erase Cycles (per block)
100,000
cycles
Data Retention
10
years
Symbol
Parameter
Value
Unit
Min
Max
TBIAS
Temperature Under Bias
–
50
125
°C
TSTG
Storage Temperature
–
65
150
°C
VIO
(1)
Input or Output Voltage
1.8V devices
–
0.6
2.7
V
3 V devices
–
0.6
4.6
V
VDD
Supply Voltage
1.8V devices
–
0.6
2.7
V
3 V devices
–
0.6
4.6
V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND512R3A0AN6E | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| NAND512R3A0AZA6E | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| NAND512R3A2AN6T | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NAND512R3A2AZA6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 55VFBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040 |
| NAND512R3A2BZA6E | 功能描述:闪存 128Mbit-1Gbit 1.8/3V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| NAND512R3A2CZA6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| NAND512R3A2CZA6F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SLC NAND Flash Parallel 1.8V 512Mbit 64M x 8bit 15us 63-Pin VFBGA T/R |
| NAND512R3A2DDI6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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