- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录189002 > NAND512R3A0CV1F (STMICROELECTRONICS) 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | NAND512R3A0CV1F |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| 封装： | 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, USOP-48 |
| 文件页数： | 31/57页 |
| 文件大小： | 916K |
| 代理商： | NAND512R3A0CV1F |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页当前第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页
37/57
NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
Table 20. AC Characteristics for Command, Address, Data Input
Note: 1. If tELWL is less than 10ns, tWLWH must be minimum 35ns, otherwise, tWLWH may be minimum 25ns.
Symbol
Alt.
Symbol
Parameter
1.8V
Devices
3V
Devices
Unit
tALLWL
tALS
Address Latch Low to Write Enable Low
AL Setup time
Min
0
ns
tALHWL
Address Latch High to Write Enable Low
tCLHWL
tCLS
Command Latch High to Write Enable Low
CL Setup time
Min
0
ns
tCLLWL
Command Latch Low to Write Enable Low
tDVWH
tDS
Data Valid to Write Enable High
Data Setup time
Min
20
ns
tELWL
tCS
Chip Enable Low to Write Enable Low
E Setup time
Min
0
ns
tWHALH
tALH
Write Enable High to Address Latch High
AL Hold time
Min
10
ns
tWHALL
Write Enable High to Address Latch Low
tWHCLH
tCLH
Write Enable High to Command Latch High
CL hold time
Min
10
ns
tWHCLL
Write Enable High to Command Latch Low
tWHDX
tDH
Write Enable High to Data Transition
Data Hold time
Min
10
ns
tWHEH
tCH
Write Enable High to Chip Enable High
E Hold time
Min
10
ns
tWHWL
tWH
Write Enable High to Write Enable Low
W High Hold
time
Min
20
15
ns
tWLWH
tWP
Write Enable Low to Write Enable High
W Pulse Width
Min
40
25(1)
ns
tWLWL
tWC
Write Enable Low to Write Enable Low
Write Cycle time
Min
60
50
ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND512R3A0AN6E | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| NAND512R3A0AZA6E | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| NAND512R3A2AN6T | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| NAND512R3A2CN1F | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| NAND512R3A2AV1E | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NAND512R3A2AZA6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 55VFBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040 |
| NAND512R3A2BZA6E | 功能描述:闪存 128Mbit-1Gbit 1.8/3V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| NAND512R3A2CZA6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| NAND512R3A2CZA6F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SLC NAND Flash Parallel 1.8V 512Mbit 64M x 8bit 15us 63-Pin VFBGA T/R |
| NAND512R3A2DDI6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。