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参数资料
| 型号： | NTMFD4901NFT1G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 2/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH DUAL 30V 8DFN |
| 标准包装： | 1,500 |
| FET 型： | 2 个 N 通道（双），肖特基 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 30V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 13.5A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 6.5 毫欧 @ 10A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 2.2V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 9.7nC @ 4.5V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 1150pF @ 15V |
| 功率 - 最大： | 1.1W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-PowerTDFN |
| 供应商设备封装： | 8-DFN（5x6） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NTMFD4901NF
MAXIMUM RATINGS (T J = 25 ° C unless otherwise stated)
Parameter
Symbol
Value
Unit
Drain?to?Source Voltage
Q1
V DSS
30
V
Drain?to?Source Voltage
Q2
Gate?to?Source Voltage
Q1
V GS
± 20
V
Gate?to?Source Voltage
Q2
Continuous Drain Current R q JA (Note 1)
T A = 25 ° C
T A = 85 ° C
T A = 25 ° C
Q1
Q2
I D
13.5
9.7
23.4
A
T A = 85 ° C
16.9
Power Dissipation R q JA (Note 1)
T A = 25 ° C
Q1
P D
1.90
W
Q2
2.07
Continuous Drain Current R q JA ≤ 10 s (Note 1)
T A = 25 ° C
Q1
I D
18.2
Steady
State
T A = 85 ° C
T A = 25 ° C
T A = 85 ° C
Q2
13.1
30.3
21.8
A
Power Dissipation R q JA ≤ 10 s (Note 1)
T A = 25 ° C
Q1
P D
3.45
W
Q2
3.45
Continuous Drain Current R q JA (Note 2)
T A = 25 ° C
T A = 85 ° C
T A = 25 ° C
Q1
Q2
I D
10.3
7.4
17.9
A
T A = 85 ° C
12.9
Power Dissipation R q JA (Note 2)
T A = 25 ° C
Q1
P D
1.10
W
Q2
1.20
Pulsed Drain Current
Operating Junction and Storage Temperature
T A = 25 ° C
t p = 10 m s
Q1
Q2
Q1
I DM
T J , T STG
60
100
?55 to +150
A
° C
Q2
Source Current (Body Diode)
Q1
I S
3.4
A
Q2
4.9
Drain to Source dV/dt
dV/dt
6
V/ns
Single Pulse Drain?to?Source Avalanche Energy (T J = 25C, V DD
= 50 V, V GS = 10 V, I L = XX A pk , L = 0.1 mH, R G = 25 W )
Lead Temperature for Soldering Purposes
24 A
48 A
Q1
Q2
EAS
EAS
T L
28.8
115
260
mJ
° C
(1/8” from case for 10 s)
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
1. Surface?mounted on FR4 board using 1 sq?in pad, 2 oz Cu.
2. Surface?mounted on FR4 board using the minimum recommended pad size of 100 mm 2 .
http://onsemi.com
2
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