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参数资料
| 型号： | ORT82G5-1FN680I |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 18/119页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TRANCEIVERS FPSC 680FPBGA |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 01/Aug/2011 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
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Lattice Semiconductor
ORCA ORT42G5 and ORT82G5 Data Sheet
114
Package Thermal Characteristics Summary
There are three thermal parameters that are in common use: ΘJA, ψJC, and ΘJC. It should be noted that all the
parameters are affected, to varying degrees, by package design (including paddle size) and choice of materials,
the amount of copper in the test board or system board, and system airow.
ΘJA
This is the thermal resistance from junction to ambient (theta-JA, R-theta, etc.):
(1)
where TJ is the junction temperature, TA, is the ambient air temperature, and Q is the chip power.
Experimentally, ΘJA is determined when a special thermal test die is assembled into the package of interest, and
the part is mounted on the thermal test board. The diodes on the test chip are separately calibrated in an oven. The
package/board is placed either in a JEDEC natural convection box or in the wind tunnel, the latter for forced con-
vection measurements. A controlled amount of power (Q) is dissipated in the test chip’s heater resistor, the chip’s
temperature (TJ) is determined by the forward drop on the diodes, and the ambient temperature (TA) is noted. Note
that ΘJA is expressed in units of °C/W.
ψJC
This JEDEC designated parameter correlates the junction temperature to the case temperature. It is generally
used to infer the junction temperature while the device is operating in the system. It is not considered a true thermal
resistance and it is dened by:
(2)
U21
—
VDD15
—
U22
—
VDD15
—
V13
—
VDD15
—
V14
—
VDD15
—
V15
—
VDD15
—
V20
—
VDD15
—
V21
—
VDD15
—
V22
—
VDD15
—
W13
—
VDD15
—
W14
—
VDD15
—
W15
—
VDD15
—
W20
—
VDD15
—
W21
—
VDD15
—
W22
—
VDD15
—
Y16
—
VDD15
—
Y17
—
VDD15
—
Y18
—
VDD15
—
Y19
—
VDD15
—
T32
—
NC
—
W32
—
NC
—
Table 45. ORT82G5 680-Pin PBGAM (fpBGA) Pinout (Continued)
680-PBGAM VDDIO Bank VREF Group
I/O
Pin Description
Additional Function
680-PBGAM
ΘJA =
TJ – TA
Q
ψJC =
TJ – TC
Q
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ORT82G5-2FN680I | IC TRANCEIVERS FPSC 680FPBGA |
| VI-J4H-IW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 100W |
| VI-J4H-IW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 100W |
| ORT82G5-1FN680C | IC TRANCEIVERS FPSC 680FPBGA |
| ORT82G5-2FN680C | IC TRANCEIVERS FPSC 680FPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ORT82G5-2BM680C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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| ORT82G5-2F680C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7Gbits/s BP XCVR 643K RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORT82G5-2F680I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7GBITS/s BP XCVR 643K RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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