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参数资料
| 型号： | PIC18F252-E/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 39/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU CMOS 40MHZ 16K FLSH28SOIC |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | PIC® 18F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 23 |
| 程序存储器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 1.5K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4.2 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 5x10b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
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2011 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41609A-page 227
PIC16(L)F1508/9
21.6.13.2
Bus Collision During a Repeated
Start Condition
During a Repeated Start condition, a bus collision
occurs if:
a)
A low level is sampled on SDAx when SCLx
goes from low level to high level.
b)
SCLx goes low before SDAx is asserted low,
indicating that another master is attempting to
transmit a data ‘1’.
When the user releases SDAx and the pin is allowed to
float high, the BRG is loaded with SSPxADD and
counts down to zero. The SCLx pin is then deasserted
and when sampled high, the SDAx pin is sampled.
If SDAx is low, a bus collision has occurred (i.e., another
master is attempting to transmit a data ‘0’, Figure 21-35).
If SDAx is sampled high, the BRG is reloaded and
begins counting. If SDAx goes from high-to-low before
the BRG times out, no bus collision occurs because no
two masters can assert SDAx at exactly the same time.
If SCLx goes from high-to-low before the BRG times
out and SDAx has not already been asserted, a bus
collision occurs. In this case, another master is
attempting to transmit a data ‘1’ during the Repeated
Start condition, see Figure 21-36.
If, at the end of the BRG time-out, both SCLx and SDAx
are still high, the SDAx pin is driven low and the BRG
is reloaded and begins counting. At the end of the
count, regardless of the status of the SCLx pin, the
SCLx pin is driven low and the Repeated Start
condition is complete.
FIGURE 21-36:
BUS COLLISION DURING A REPEATED START CONDITION (CASE 1)
FIGURE 21-37:
BUS COLLISION DURING REPEATED START CONDITION (CASE 2)
SDAx
SCLx
RSEN
BCLxIF
S
SSPxIF
Sample SDAx when SCLx goes high.
If SDAx = 0, set BCLxIF and release SDAx and SCLx.
Cleared by software
’0’
SDAx
SCLx
BCLxIF
RSEN
S
SSPxIF
Interrupt cleared
by software
SCLx goes low before SDAx,
set BCLxIF. Release SDAx and SCLx.
TBRG
’0’
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PDF描述 |
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| PIC16F876-10E/SO | IC MCU FLASH 8KX14 EE 28SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC18F252-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 23 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F252-I/SO | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8BIT FLASH MCU SMD 18F252 SOIC28 |
| PIC18F252-I/SOG | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 23I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F252-I/SP | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 23I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F252-I/SP | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC 8BIT FLASH MCU 18F252 SDIL28 |
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