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参数资料
| 型号： | PIC18F252-E/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 40/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU CMOS 40MHZ 16K FLSH28SOIC |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | PIC® 18F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 23 |
| 程序存储器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 1.5K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4.2 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 5x10b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
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PIC16(L)F1508/9
DS41609A-page 228
Preliminary
2011 Microchip Technology Inc.
21.6.13.3
Bus Collision During a Stop
Condition
Bus collision occurs during a Stop condition if:
a)
After the SDAx pin has been deasserted and
allowed to float high, SDAx is sampled low after
the BRG has timed out.
b)
After the SCLx pin is deasserted, SCLx is
sampled low before SDAx goes high.
The Stop condition begins with SDAx asserted low.
When SDAx is sampled low, the SCLx pin is allowed to
float. When the pin is sampled high (clock arbitration),
the Baud Rate Generator is loaded with SSPxADD and
counts down to 0. After the BRG times out, SDAx is
sampled. If SDAx is sampled low, a bus collision has
occurred. This is due to another master attempting to
drive a data ‘0’ (Figure 21-37). If the SCLx pin is
sampled low before SDAx is allowed to float high, a bus
collision occurs. This is another case of another master
attempting to drive a data ‘0’ (Figure 21-38).
FIGURE 21-38:
BUS COLLISION DURING A STOP CONDITION (CASE 1)
FIGURE 21-39:
BUS COLLISION DURING A STOP CONDITION (CASE 2)
SDAx
SCLx
BCLxIF
PEN
P
SSPxIF
TBRG
SDAx asserted low
SDAx sampled
low after TBRG,
set BCLxIF
’0’
SDAx
SCLx
BCLxIF
PEN
P
SSPxIF
TBRG
Assert SDAx
SCLx goes low before SDAx goes high,
set BCLxIF
’0’
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-24J-IY-S | CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W |
| PIC18F4320T-I/PT | IC MCU FLASH 4KX16 EEPROM 44TQFP |
| DSPIC33FJ64MC710A-E/PT | IC DSPIC MCU/DSP 64K 100-TQFP |
| PIC16F876-10E/SP | IC MCU FLASH 8KX14 EE 28DIP |
| PIC16F876-10E/SO | IC MCU FLASH 8KX14 EE 28SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC18F252-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 23 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F252-I/SO | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8BIT FLASH MCU SMD 18F252 SOIC28 |
| PIC18F252-I/SOG | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 23I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F252-I/SP | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 23I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F252-I/SP | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC 8BIT FLASH MCU 18F252 SDIL28 |
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