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参数资料
| 型号： | S71GL064A04BAI0B3 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品（MCP）的闪存和RAM |
| 文件页数： | 2/102页 |
| 文件大小： | 1606K |
| 代理商： | S71GL064A04BAI0B3 |
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10
S71GL032A_00A0 March 31, 2005
Advance
Info rmation
Ordering Information
The order number is formed by a valid combinations of the following:
S71GL
032
A
80
BA
W
0
F
0
PACKING TYPE
0= Tray
2
= 7” Tape and Reel
3
= 13” Tape and Reel
MODEL NUMBER
See the Valid Combinations table.
PACKAGE MODIFIER
0
= 7 x 9 mm, 1.2 mm height, 56 balls (TLC056)
TEMPERATURE RANGE
W= Wireless (-25
°C to +85°C)
I
= Industrial (-40
°C to +85°C)
PACKAGE TYPE
BA
= Fine-pitch BGA Lead (Pb)-free compliant package
BF
= Fine-pitch BGA Lead (Pb)-free package
pSRAM DENSITY
80
= 8 Mb pSRAM
40
= 4 Mb pSRAM
08
= 8 Mb SRAM
04
= 4 Mb SRAM
PROCESS TECHNOLOGY
A
= 200 nm, MirrorBit Technology
FLASH DENSITY
064
= 64Mb
032
= 32Mb
PRODUCT FAMILY
S71GL Multi-chip Product (MCP)
3.0-volt Page Mode Flash Memory and RAM
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PDF描述 |
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参数描述 |
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