- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录85252 > SDED7-256M-N9Y (SANDISK CORP) FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | SDED7-256M-N9Y |
| 厂商： | SANDISK CORP |
| 元件分类： | 存储控制器/管理单元 |
| 英文描述： | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| 封装： | 12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-115 |
| 文件页数： | 55/87页 |
| 文件大小： | 1675K |
| 代理商： | SDED7-256M-N9Y |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页当前第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页
Rev. 1.2
Design Considerations
mDOC H3 EFD Featuring Embedded TrueFFS Data Sheet
59
92-DS-1205-10
Valid address
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
Burst CLK
CE
OE
AVD
Data
Latency=1
Figure 17: Multiplexed Read Busrt Mode
Notes: 1. Note: AVD must be asserted on the following clock after the assertion of CE.
2. No collision should be allowed between the AVD and OE signal.
9.8.2.2
Write Mode
The Write mode is similar to the Read mode with the following exceptions:
WAIT_STATE = 0: 1 clock added.
WAIT_STATE = 1: 2 clocks added.
WAIT_STATE = 2: 3 clocks added.
WAIT_STATE = 3: 4 clocks added.
Figure 1818: Demux Write Burst Mode
Note: WE is sampled on the 1st clock after CE assertion. It must be active (low) for at least one
clock cycle, after that the status of the WE signal is not important ().
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPMC68336AVFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SPMC68336GCFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SC104002VPVR2 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| S9S12XF512J0MLH | MICROCONTROLLER, QFP64 |
| SC9S12XF512J0CLMR | MICROCONTROLLER, QFP112 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SDED7-512M-NAT | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAY | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDEG-15P | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
| SDEG-15P05 | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
| SDEG-15S | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。