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参数资料
| 型号： | SDED7-256M-N9Y |
| 厂商： | SANDISK CORP |
| 元件分类： | 存储控制器/管理单元 |
| 英文描述： | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| 封装： | 12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-115 |
| 文件页数： | 73/87页 |
| 文件大小： | 1675K |
| 代理商： | SDED7-256M-N9Y |
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Rev. 1.2
Product Specifications
mDOC H3 EFD Featuring Embedded TrueFFS Data Sheet
75
92-DS-1205-10
10.3.9 DMA Request Timing Diagram
10.3.9.1
Asynchronous Data Transfer
diagram in Asynchronous data transfer.
Tp(ce/oe)
Tw(dmarq)
CE/OE
DMARQ#
Figure 30: DMA Request Timing Diagram (Asynchronous Data Transfer)
Table 20: DMA Request Timing Parameters (Asynchronous Data Transfer)
1.8V
3.3V
Symbol
Description
Min
Max
Min
Max
Units
Tw(dmarq)
DMARQ# pulse width
1
20
ns
Tp(ce/oe)
CE/OE to DMARQ#
negation
2
19
16
ns
Notes: 1. Applies to EDGE mode only. The DMARQ# pulse width can be configured by SW.
2. Applies to LEVEL mode only. Values refer to rising of CE or OE signal, which ever
negated first.
10.3.9.2
Synchronous Data Transfer
diagram in Synchronous data transfer.
Tp ( b c lk)
Tw ( d m a r q )
BC L K
DMA RQ #
CLK
Figure 31: DMA request Timing Diagram (Synchronous Data Transfer)
Table 21: DMA Request Timing Parameters (Synchronous Data Transfer)
1.8V
3.3V
Symbol
Description
Min
Max
Min
Max
Units
Tw(dmarq)
DMARQ# pulse width
1
20
ns
Tp(bclk)
CLK to DMARQ# negation
2
17
13
ns
Notes: 1. Applies to EDGE mode only. The DMARQ# pulse width can be configured by SW.
Timing is relative to the rising edge of CLK which samples CE# asserted.
2. Applies to LEVEL mode only.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPMC68336AVFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SPMC68336GCFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SC104002VPVR2 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| S9S12XF512J0MLH | MICROCONTROLLER, QFP64 |
| SC9S12XF512J0CLMR | MICROCONTROLLER, QFP112 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SDED7-512M-NAT | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAY | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDEG-15P | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
| SDEG-15P05 | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
| SDEG-15S | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
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