参数资料
型号: SDED7-256M-N9Y
厂商: SANDISK CORP
元件分类: 存储控制器/管理单元
英文描述: FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115
封装: 12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-115
文件页数: 77/87页
文件大小: 1675K
代理商: SDED7-256M-N9Y
Rev. 1.2
Product Specifications
mDOC H3 EFD Featuring Embedded TrueFFS Data Sheet
79
92-DS-1205-10
10.4 Mechanical Dimensions
10.4.1 mDOC H3 1Gb (128MB)/2Gb (256MB)
FBGA 128MB (1Gb) dimensions: 9.0 ±0.1 mm x 12.0 ±0.1 mm x 1.1 ±0.1 mm
Ball pitch: 0.8 mm
9.0
12
.0
1.1±0.1
0.26±0.04
0.8
0.4
0.
4
0.9
0.
8
1
2
34
56
7
8
9
10
0.
46±
0.
05
Top
Side
Bottom
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
0.
8
0.20 S A
0.
20
S
B
0.
10
S
0.
10
S
0.
06
M
S
A
B
0.15
4X
INDEX
b
Figure 35: Mechanical Dimensions 9x12 FBGA Package
Dimensions in mm
Symbol
Ordering info
Min
Nom
Max
b
MD2534-d2G-X-P
0.41
0.46
0.51
b
SDED7-256M-N9
0.30
0.35
0.40
相关PDF资料
PDF描述
SPMC68336AVFT20 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160
SPMC68336GCFT20 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160
SC104002VPVR2 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112
S9S12XF512J0MLH MICROCONTROLLER, QFP64
SC9S12XF512J0CLMR MICROCONTROLLER, QFP112
相关代理商/技术参数
参数描述
SDED7-512M-NAT 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF)
SDED7-512M-NAY 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF)
SDEG-15P 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB
SDEG-15P05 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB
SDEG-15S 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB