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参数资料
| 型号： | SI5110-H-GL |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 28/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX SONET/SDH LP HS 99LFBGA |
| 标准包装： | 168 |
| 系列： | SiPHY™ |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | SONET/SDH |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 99-LBGA |
| 供应商设备封装： | 99-BGA（11x11） |
| 包装： | 托盘 |
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Si5110
34
Rev. 1.5
20. 11x11 mm 99L PBGA Recommended PCB Layout
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is to
be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good solder
paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for Small Body Components.
Symbol
Min
Nom
Max
X
0.40
0.45
0.50
C1
9.00
C2
9.00
E1
1.00
E2
1.00
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX11206EEE+T | IC ADC 20BIT 16QSOP |
| GTC06A-20-18P | CONN PLUG 9POS STRAIGHT W/PINS |
| IDT723634L15PF8 | IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP |
| MAX11626EEE+T | IC ADC 12BIT 4CH 16QSOP |
| IDT72815LB25BG8 | IC FIFO SYNC DUAL 512X18 121BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SI5110-H-XL4 | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:OC-48 TRANSCEIVER, LIA, CDR, 4:1 MUX, 1:4 DEMUX - Rail/Tube |
| SI5110-H-ZL3 | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:OC-48 TRANSCEIVER, LIA, CDR, 4:1 MUX, 1:4 DEMUX - Rail/Tube |
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| Si51210-A01AFM | 功能描述:时钟发生器及支持产品 6 TDFN microClockgen SL Clock RoHS:否 制造商:Silicon Labs 类型:Clock Generators 最大输入频率:14.318 MHz 最大输出频率:166 MHz 输出端数量:16 占空比 - 最大:55 % 工作电源电压:3.3 V 工作电源电流:1 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-56 |
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