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参数资料
| 型号： | ST5x86 |
| 厂商： | 意法半导体 |
| 英文描述： | 100 and 120 MHz 3.45 Volt 5x86 CPU(微处理器) |
| 中文描述： | 100和120兆赫3.45伏特5x86的CPU（微处理器） |
| 文件页数： | 35/39页 |
| 文件大小： | 326K |
| 代理商： | ST5X86 |
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ST5x86
35/39
Table 3.6. 208-Lead QFP Package Dimensions
3.3 Thermal Characteristics
The 5x86 processor is designed to operate when the case temperature at the top center of the package
is between 0
°
C and 85
°
C. The maximum die (junction) temperature, T
, and the maximum ambient
temperature, T
AMAX
, canbe calculated by substituting thermal resistance and maximum values for case or
junction temperature and powerdissipation in the following equations:
T
J
= T
C
+ (P *
θ
JC
)
T
A
= T
J
- (P *
θ
JA
)
where:
T
A
= Ambient temperature (
°
C)
T
J
= Average junction temperature (
°
C)
T
C
= Case temperature at top center of package (
°
C)
P
= Power dissipation (W)
θ
JC
= Junction-to-case thermal resistance (
°
C/W)
θ
JA
= Junction-to-ambient thermal resistance (
°
C/W).
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
DEGREES
MIN
MAX
MIN
MAX
MIN
MAX
A1
A2
D
D1
L
θ
0.28
3.29
30.35
27.90
0.50
0.41
3.45
30.85
28.10
0.70
0.011
0.130
1.195
1.095
0.019
0.017
0.136
1.215
1.107
0.028
0
7
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