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参数资料
| 型号： | STPCC0175BTI3 |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 75 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA388 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-388 |
| 文件页数： | 37/47页 |
| 文件大小： | 747K |
| 代理商： | STPCC0175BTI3 |
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BOARD LAYOUT
42/47
Issue 1.6
A local ground plane on opposite side of the board
as shown in Figure 6-6 improves thermal dissipa-
tion. It is used to connect decoupling capacitances
but can also be used for connection to a heat sink
or to the system’s metal box for better dissipation.
This possibility of using the whole system’s box for
thermal dissipation is very usefull in case of high
temperature inside the system and low tempera-
ture outside. In that case, both sides of the PBGA
should be thermally connected to the metal chas-
sis in order to propagate the heat through the met-
al. Figure 6-7 illustrates such an implementation.
Figure 6-6. Bottom side layout and decoupling
Ground plane for thermal dissipation
Via to ground layer
Figure 6-7. Use of metal plate for thermal dissipation
Metal planes
Thermal conductor
Board
Die
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| STR636FV2T6 | 32-BIT, FLASH, 36 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| STR630FZ2H6 | 32-BIT, FLASH, 36 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144 |
| STR630FZ2T6 | 32-BIT, FLASH, 36 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| STPCC0180BTC3 | 功能描述:微处理器 - MPU 80MHz x86 Embedded RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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