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参数资料
型号： TMS320C6747BZKB4
厂商： TEXAS INSTRUMENTS INC
元件分类： 数字信号处理
英文描述： OTHER DSP, PBGA256
封装： PLASTIC, BGA-256
文件页数： 123/219页
文件大小： 1557K
代理商： TMS320C6747BZKB4
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ADV
ANCEINFORMA
TION
TMS
320
C6747
( )
ZKB
( )
PREFIX
TMX = Experimental Device
TMS = Qualified Device
DEVICE FAMILY
320 = TMS320 DSP Family
DEVICE
C64x+ C6747
C6745
DEVICE SPEED RANGE
3 = 300 MHz (for Revision A)
3 = 375 MHz (for Revision B)
TEMPERATURE RANGE (JUNCTION)
Blank
D
A
= 0°C to 90°C, Commercial Grade
=
= –40°C to 105°C,Extended Grade
–40°C to 90°C, Industrial Grade
PACKAGE TYPE
256-Pin Plastic BGA, with Pb-free Soldered
Balls [Green]
ZKB =
SILICON REVISION
Blank = Revision 1.0
PTP = 176-Pin PowerPAD
Plastic Quad Flat Pack
[PTP Suffix], 0.5 mm Pin Pitch
TM
A
= Revision 1.1
B
= Revision 2.0
4 = 456 MHz (for Revision B)
= –40°C to 125°C, Automotive Grade
T
TMS320C6745/6747
www.ti.com
SPRS377D – SEPTEMBER 2008 – REVISED AUGUST 2010
Figure 8-1. Device Nomenclature
8.2
Packaging Materials Information
The 256-ball ZKB and 176-pin PTP packages are lead-free (Pb-free) and green. "Lead-free" and "green"
are defined as follows:
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are
compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high
temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of
Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight in
homogeneous material).
8.3
Thermal Data for ZKB
The following table(s) show the thermal resistance characteristics for the PBGA–ZKB mechanical
package.
Table 8-1. Thermal Resistance Characteristics (PBGA Package) [ZKB]
No.
°C/W(1)
°C/W(2)
AIR FLOW
(m/s)(3)
1
R
ΘJC
Junction-to-case
12.8
13.5
N/A
2
R
ΘJB
Junction-to-board
15.1
19.7
N/A
3
R
ΘJA
Junction-to-free air
24.5
33.8
0.00
4
21.9
30
0.50
5
21.1
28.7
1.00
R
ΘJMA
Junction-to-moving air
6
20.4
27.4
2.00
7
19.6
26
4.00
(1)
These measurements were conducted in a JEDEC defined 2S2P system and will change based on environment as well as application.
For more information, see these EIA/JEDEC standards – EIA/JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environment
Conditions - Natural Convection (Still Air) and JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount
Packages. Power dissipation of 1W and ambient temp of 70C assumed. PCB with 2oz (70um) top and bottom copper thickness and
1.5oz (50um) inner copper thickness
(2)
Simulation data, using the same model but with 1oz (35um) top and bottom copper thickness and 0.5oz (18um) inner copper thickness.
Power dissipation of 1W and ambient temp of 70C assumed.
(3)
m/s = meters per second
Copyright 2008–2010, Texas Instruments Incorporated
Mechanical Packaging and Orderable Information
209
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Product Folder Link(s): TMS320C6745/6747
相关PDF资料
PDF描述
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TMS426809AP-70DGC 2M X 8 EDO DRAM, 70 ns, PDSO28
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相关代理商/技术参数
参数描述
TMS320C6747BZKBA3 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
TMS320C6747BZKBD4 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Floating-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
TMS320C6747BZKBT3 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
TMS320C6747CZKB3 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
TMS320C6747CZKB4 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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