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参数资料
| 型号： | TMS320C6747BZKB4 |
| 厂商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | OTHER DSP, PBGA256 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件页数： | 128/219页 |
| 文件大小： | 1557K |
| 代理商： | TMS320C6747BZKB4 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页当前第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
10-Jan-2011
Addendum-Page 1
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status
(1)
Package Type Package
Drawing
Pins
Package Qty
Eco Plan
(2)
Lead/
Ball Finish
MSL Peak Temp
(3)
Samples
(Requires Login)
TMS320C6745BPTP3
ACTIVE
HLQFP
PTP
176
40
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-4-260C-72 HR
TMS320C6745BPTP4
ACTIVE
HLQFP
PTP
176
40
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-4-260C-72 HR
TMS320C6745BPTPA3
ACTIVE
HLQFP
PTP
176
40
Green (RoHS
& no Sb/Br)
Call TI
Level-4-260C-72 HR
TMS320C6745BPTPD4
ACTIVE
HLQFP
PTP
176
40
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-4-260C-72 HR
TMS320C6745BPTPT3
ACTIVE
HLQFP
PTP
176
40
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-4-260C-72 HR
TMS320C6747BZKB3
ACTIVE
BGA
ZKB
256
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
TMS320C6747BZKB4
ACTIVE
BGA
ZKB
256
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
TMS320C6747BZKBA3
ACTIVE
BGA
ZKB
256
1
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
TMS320C6747BZKBD4
ACTIVE
BGA
ZKB
256
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
TMS320C6747BZKBT3
ACTIVE
BGA
ZKB
256
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TMS320LF2407APGEA | 16-BIT, 20 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| TMS426409AP-60DJ | 4M X 4 EDO DRAM, 60 ns, PDSO24 |
| TMS426809AP-70DGC | 2M X 8 EDO DRAM, 70 ns, PDSO28 |
| TMS44400DJ-80 | 1M X 4 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO20 |
| TMS470R1B768PGEQR | 32-BIT, FLASH, 60 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320C6747BZKBA3 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6747BZKBD4 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Floating-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6747BZKBT3 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6747CZKB3 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6747CZKB4 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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