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参数资料
型号： TMS320C6747BZKB4
厂商： TEXAS INSTRUMENTS INC
元件分类： 数字信号处理
英文描述： OTHER DSP, PBGA256
封装： PLASTIC, BGA-256
文件页数： 176/219页
文件大小： 1557K
代理商： TMS320C6747BZKB4
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ANCEINFORMA
TION
TMS320C6745/6747
SPRS377D – SEPTEMBER 2008 – REVISED AUGUST 2010
www.ti.com
1
TMS320C6745/6747 Fixed/Floating-point Digital
6.11
External Memory Interface A (EMIFA)
............. 83
Signal Processor
........................................ 1
6.12
External Memory Interface B (EMIFB)
............. 92
1.1
Features
.............................................. 1
6.13
Memory Protection Units
........................... 99
1.2
Trademarks
.......................................... 3
6.14
MMC / SD / SDIO (MMCSD)
...................... 102
6.15
Ethernet Media Access Controller (EMAC)
....... 105
1.3
Description
........................................... 4
6.16
Management Data Input/Output (MDIO)
.......... 110
1.4
Functional Block Diagram
............................ 5
6.17
Multichannel Audio Serial Ports (McASP0, McASP1,
2
Revision History
......................................... 7
and McASP2)
..................................... 112
3
Device Overview
........................................ 8
6.18
Serial Peripheral Interface Ports (SPI0, SPI1)
.... 125
3.1
Device Characteristics
............................... 8
6.19
Enhanced Capture (eCAP) Peripheral
............ 143
3.2
Device Compatibility
................................. 9
6.20
Enhanced Quadrature Encoder (eQEP) Peripheral
3.3
DSP Subsystem
.................................... 10
..................................................... 146
6.21
Enhanced High-Resolution Pulse-Width Modulator
3.4
Memory Map Summary
............................. 21
(eHRPWM)
........................................ 148
3.5
Pin Assignments
.................................... 26
6.22
LCD Controller
.................................... 152
3.6
Terminal Functions
................................. 28
6.23
Timers
............................................. 167
4
Device Configuration
................................. 51
6.24
Inter-Integrated Circuit Serial Ports (I2C0, I2C1)
4.1
Boot Modes
......................................... 51
..................................................... 169
4.2
SYSCFG Module
................................... 52
6.25
Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
(UART)
............................................ 174
4.3
Pullup/Pulldown Resistors
.......................... 54
6.26
USB1 Host Controller Registers (USB1.1 OHCI)
5
Device Operating Conditions
....................... 55
..................................................... 176
5.1
Absolute Maximum Ratings Over Operating Case
6.27
USB0 OTG (USB2.0 OTG)
........................ 177
Temperature Range
6.28
Host-Port Interface (UHPI)
........................ 185
(Unless Otherwise Noted)
................................. 55
6.29
Power and Sleep Controller (PSC)
................ 192
5.2
Recommended Operating Conditions
.............. 56
6.30
Programmable Real-Time Unit Subsystem (PRUSS)
5.3
Notes on Recommended Power-On Hours (POH)
..................................................... 195
...................................................... 57
6.31
Emulation Logic
................................... 198
5.4
Electrical Characteristics Over Recommended
6.32
IEEE 1149.1 JTAG
................................ 201
Ranges of Supply Voltage and Operating Case
6.33
Real Time Clock (RTC)
........................... 203
Temperature (Unless Otherwise Noted)
............ 58
7
Device and Documentation Support
............. 206
6
Peripheral Information and Electrical
Specifications
.......................................... 59
7.1
Device Support
.................................... 206
6.1
Parameter Information
.............................. 59
7.2
Documentation Support
........................... 206
6.2
Recommended Clock and Control Signal Transition
8
Mechanical Packaging and Orderable
Behavior
............................................ 60
Information
............................................ 208
6.3
Power Supplies
..................................... 60
8.1
Device and Development-Support Tool
6.4
Unused USB0 (USB2.0) and USB1 (USB1.1) Pin
Nomenclature
..................................... 208
Configurations
...................................... 61
8.2
Packaging Materials Information
.................. 209
6.5
Reset
............................................... 62
8.3
Thermal Data for ZKB
............................. 209
6.6
Crystal Oscillator or External Clock Input
.......... 65
8.4
Thermal Data for PTP
............................. 211
6.7
Clock PLLs
......................................... 67
8.5
Supplementary Information About the 176-pin PTP
6.8
Interrupts
............................................ 71
PowerPAD Package
............................ 211
6.9
General-Purpose Input/Output (GPIO)
............. 75
8.6
Mechanical Drawings
............................. 212
6.10
EDMA
............................................... 78
6
Contents
Copyright 2008–2010, Texas Instruments Incorporated
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Product Folder Link(s): TMS320C6745/6747
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PDF描述
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参数描述
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TMS320C6747BZKBD4 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Floating-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
TMS320C6747BZKBT3 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
TMS320C6747CZKB3 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
TMS320C6747CZKB4 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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