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参数资料
| 型号： | TSC87C51-L16IEB |
| 厂商： | ATMEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| 封装： | 1.40 MM HEIGHT, VQFP-44 |
| 文件页数： | 3/176页 |
| 文件大小： | 2962K |
| 代理商： | TSC87C51-L16IEB |
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100
2535J–AVR–08/10
ATtiny13
To read the Fuse High Byte (FHB), simply replace the address in the Z-pointer with 0x0003 and
repeat the procedure above.
If successful, the contents of the destination register are as follows.
See sections “Program And Data Memory Lock Bits” on page 102 and “Fuse Bytes” on page 103
for more information on fuse and lock bits.
16.7 Preventing Flash Corruption
During periods of low VCC, the Flash program can be corrupted because the supply voltage is
too low for the CPU and the Flash to operate properly. These issues are the same as for board
level systems using the Flash, and the same design solutions should be applied.
A Flash program corruption can be caused by two situations when the voltage is too low. First, a
regular write sequence to the Flash requires a minimum voltage to operate correctly. Secondly,
the CPU itself can execute instructions incorrectly, if the supply voltage for executing instructions
is too low.
Flash corruption can easily be avoided by following these design recommendations (one is
sufficient):
1. Keep the AVR RESET active (low) during periods of insufficient power supply voltage.
This can be done by enabling the internal Brown-out Detector (BOD) if the operating
voltage matches the detection level. If not, an external low VCC reset protection circuit
can be used. If a reset occurs while a write operation is in progress, the write operation
will be completed provided that the power supply voltage is sufficient.
2. Keep the AVR core in Power-down sleep mode during periods of low VCC. This will pre-
vent the CPU from attempting to decode and execute instructions, effectively protecting
the SPMCSR Register and thus the Flash from unintentional writes.
16.8 Programming Time for Flash when Using SPM
The calibrated RC Oscillator is used to time Flash accesses. Table 16-1 on page 100 shows the
typical programming time for Flash accesses from the CPU.
Note:
1. The min and max programming times is per individual operation.
Bit
7
6
543
2
1
0
Rd
FHB7
FHB6
FHB5
FHB4
FHB3
FHB2
FHB1
FHB0
Table 16-1.
SPM Programming Time(1)
Symbol
Min Programming Time
Max Programming Time
Flash write (Page Erase, Page Write, and
write lock bits by SPM)
3.7 ms
4.5 ms
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSC87C51-20CBR | 8-BIT, OTPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 |
| TSC87C51-25CIB | 8-BIT, OTPROM, 25 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC44 |
| TSC87C51-33CBB | 8-BIT, OTPROM, 33 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 |
| TSC87C52-33CDB | 8-BIT, OTPROM, 33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| T89C51RD2-3CVCM | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TSC888AILT | 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 20 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel |
| TSC888BILT | 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 50 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel |
| TSC888CILT | 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 100 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel |
| TSC9 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:EURO TERMINAL BLOCKS |
| TSC903 | 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP TO-3P 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P; External Width:6.5mm; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Isolation Voltage:1kV; Length:30mm; Material:Steel; Package / Case:TO-3P, TO-218, TO-247; Packages Cooled:TO-3P, TO-218, TO-247; Pad Thickness Max:0.5mm; Panel Thickness ;RoHS Compliant: Yes 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P; External Width:6.5mm; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Isolation Voltage:1kV; Length:30mm; Material:Steel; Package / Case:TO-3P, TO-218, TO-247; Packages Cooled:TO-218, TO-247, TO-3P; Pad Thickness Max:0.5mm; Panel Thickness ;RoHS Compliant: Yes |
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