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参数资料
型号： W25Q32BWSNIP
厂商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类： PROM
英文描述： 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8
封装： 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件页数： 65/72页
文件大小： 2212K
代理商： W25Q32BWSNIP
W25Q32BW
- 68 -
12.4 8-Contact 8x6mm WSON (Package Code ZE)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.35
0.40
0.48
0.014
0.016
0.019
C
0.19
0.20
0.25
0.007
0.008
0.010
D
7.90
8.00
8.10
0.311
0.315
0.319
D2
4.60
4.65
4.70
0.181
0.183
0.185
E
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
E2
5.15
5.20
5.25
0.203
0.205
0.207
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.45
0.50
0.55
0.018
0.020
0.022
y
0.00
---
0.050
0.000
---
0.002
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PDF描述
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