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参数资料
| 型号： | W25Q32BWSNIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| 封装： | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 69/72页 |
| 文件大小： | 2212K |
| 代理商： | W25Q32BWSNIP |
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W25Q32BW
Publication Release Date: July 08, 2010
- 71 -
Preliminary - Revision E
13.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q32BW SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
32M-bit
W25Q32BWSNIG
W25Q32BWSNIP
25Q32BWNIG
25Q32BWNIP
SS
SOIC-8 208mil
32M-bit
W25Q32BWSSIG
W25Q32BWSSIP
25Q32BWSIG
25Q32BWSIP
SF
SOIC-16 300mil
32M-bit
W25Q32BWSFIG
W25Q32BWSFIP
25Q32BWFIG
25Q32BWFIP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
32M-bit
W25Q32BWZPIG
W25Q32BWZPIP
25Q32BWIG
25Q32BWIP
ZE
(1)(2)
WSON-8 8x6mm
32M-bit
W25Q32BWZEIG
W25Q32BWZEIP
25Q32BWIG
25Q32BWIP
Note:
1. WSON package type ZP and ZE are not used in the top side marking.
2. Package types SN (SOIC8 150mil) and ZE (WSON8 8x6-mm) are special order packages, please contact
Winbond for ordering information.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q32BWSSIG | 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q40BWSNIP | 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q64BVSSIP | 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q64CVZPAG | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q64CVZEAG | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32DW | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q32DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q32DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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