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参数资料
| 型号： | W25Q32DWZPIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 29/82页 |
| 文件大小： | 1155K |
| 代理商： | W25Q32DWZPIG |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页当前第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页
W25Q32DW
Publication Release Date: January 18, 2011
- 35 -
Preliminary - Revision C
M7-0
/CS
CLK
Mode 0
Mode 3
0
1
IO
0
IO
1
IO
2
IO
3
2
3
4
5
20
16
12
8
21
17
22
18
23
19
13
9
14
10
15
11
A23-16
6
7
8
9
4
0
5
1
6
2
7
3
A15-8
A7-0
Byte 1
Byte 2
4
0
5
1
6
2
7
3
4
0
5
1
6
2
7
3
4
0
5
1
6
2
7
3
10
11
12
13
14
4
5
6
7
IOs switch from
Input to Output
Byte 3
15
Dummy
Figure 15b. Fast Read Quad I/O Instruction (Previous instruction set M5-4 = 10, SPI Mode)
Fast Read Quad I/O with “8/16/32/64-Byte Wrap Around” in Standard SPI mode
The Fast Read Quad I/O instruction can also be used to access a specific portion within a page by
issuing a “Set Burst with Wrap” (77h) command prior to EBh. The “Set Burst with Wrap” (77h) command
can either enable or disable the “Wrap Around” feature for the following EBh commands. When “Wrap
Around” is enabled, the data being accessed can be limited to either a 8, 16, 32 or 64-byte section of a
256-byte page. The output data starts at the initial address specified in the instruction, once it reaches the
ending boundary of the 8/16/32/64-byte section, the output will wrap around to the beginning boundary
automatically until /CS is pulled high to terminate the command.
The Burst with Wrap feature allows applications that use cache to quickly fetch a critical address and then
fill the cache afterwards within a fixed length (8/16/32/64-byte) of data without issuing multiple read
commands.
The “Set Burst with Wrap” instruction allows three “Wrap Bits”, W6-4 to be set. The W4 bit is used to
enable or disable the “Wrap Around” operation while W6-5 are used to specify the length of the wrap
around section within a page. See 10.2.19 for detail descriptions.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF128K32N-150H1M | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WF128K32-200G4C | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 200 ns, CQFP68 |
| WF128K16-120CC5 | 128K X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, DMA40 |
| WMF2M8-150DLI5A | 2M X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO44 |
| WS57C45-25T | 2K X 8 UVPROM, 25 ns, CDIP24 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32DWZPIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q32DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32FVSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 |
| W25Q32FVSSIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8bit 8.5ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB F VERSIOB SPI FLASH 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q32FVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |
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