型号: | W25Q32DWZPIG |
厂商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分类: | PROM |
英文描述: | 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
封装: | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
文件页数: | 35/82页 |
文件大小: | 1155K |
代理商: | W25Q32DWZPIG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
WF128K32N-150H1M | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
WF128K32-200G4C | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 200 ns, CQFP68 |
WF128K16-120CC5 | 128K X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, DMA40 |
WMF2M8-150DLI5A | 2M X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO44 |
WS57C45-25T | 2K X 8 UVPROM, 25 ns, CDIP24 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
W25Q32DWZPIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON |
W25Q32DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
W25Q32FVSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x20) 包装:托盘 |
W25Q32FVSSIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8bit 8.5ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB F VERSIOB SPI FLASH 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |
W25Q32FVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |