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参数资料
| 型号： | W25Q32DWZPIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 55/82页 |
| 文件大小： | 1155K |
| 代理商： | W25Q32DWZPIG |
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W25Q32DW
Publication Release Date: January 18, 2011
- 59 -
Preliminary - Revision C
10.2.34 Read JEDEC ID (9Fh)
For compatibility reasons, the W25Q32DW provides several instructions to electronically determine the
identity of the device. The Read JEDEC ID instruction is compatible with the JEDEC standard for SPI
compatible serial memories that was adopted in 2003. The instruction is initiated by driving the /CS pin
low and shifting the instruction code “9Fh”. The JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond (EFh)
and two Device ID bytes, Memory Type (ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on the
falling edge of CLK with most significant bit (MSB) first as shown in Figure 33a & 33b. For memory type
and capacity values refer to Manufacturer and Device Identification table.
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
Mode 0
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
Instruction (9Fh)
High Impedance
8
9
10
12
13
14
15
Capacity ID7-0
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
16
17
18
19
20
21
22
23
Manufacturer ID (EFh)
24
25
26
28
29
30
7
6
5
4
3
2
1
0
*
27
15
Mode 0
Mode 3
11
7
6
5
4
3
2
1
0
*
Memory Type ID15-8
= MSB
*
Figure 33a. Read JEDEC ID Instruction (SPI Mode)
/CS
CLK
Mode 0
Mode 3
0
1
IO
0
IO
1
IO
2
IO
3
9Fh
2
3
4
5
12
8
13
9
14
10
15
11
EFh
6
4
0
5
1
6
2
7
3
ID15-8
ID7-0
IOs switch from
Input to Output
Instruction
Mode 0
Mode 3
Figure 33b. Read JEDEC ID Instruction (QPI Mode)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF128K32N-150H1M | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WF128K32-200G4C | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 200 ns, CQFP68 |
| WF128K16-120CC5 | 128K X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, DMA40 |
| WMF2M8-150DLI5A | 2M X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO44 |
| WS57C45-25T | 2K X 8 UVPROM, 25 ns, CDIP24 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32DWZPIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q32DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32FVSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 |
| W25Q32FVSSIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8bit 8.5ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB F VERSIOB SPI FLASH 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q32FVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |
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