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参数资料
| 型号： | W25Q80BVSFIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16 |
| 文件页数： | 63/72页 |
| 文件大小： | 1878K |
| 代理商： | W25Q80BVSFIG |
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W25Q80BV
- 66 -
12.2 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
MIN
MAX
MIN
MAX
A
1.75
2.16
0.069
0.085
A1
0.05
0.25
0.002
0.010
A2
1.70
1.91
0.067
0.075
b
0.35
0.48
0.014
0.019
C
0.19
0.25
0.007
0.010
D
5.18
5.38
0.204
0.212
E
7.70
8.10
0.303
0.319
E1
5.18
5.38
0.204
0.212
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.50
0.80
0.020
0.031
0o
8o
0o
8o
y
---
0.10
---
0.004
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the
package.
4. Formed leads shall be planar with respect to one another within .0004 inches at the seating plane.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25X32AVZPIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X32AVSFIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
| W26L04AJ-12I | 256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 |
| W26L04AH-10 | 256K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO44 |
| W28A | CERPAC, 28 LEAD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BVSNAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNIG | 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BVSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q80BVSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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