参数资料
型号: W25Q80BVSFIG
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封装: 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件页数: 64/72页
文件大小: 1878K
代理商: W25Q80BVSFIG
W25Q80BV
Publication Release Date: March 26, 2009
- 67 -
Preliminary - Revision A
12.3 8-Contact 6x5mm WSON (Package Code ZP)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
MIN
TYP.
MAX
MIN
TYP.
MAX
A
0.70
0.75
0.80
0.0276
0.0295
0.0315
A1
0.00
0.02
0.05
0.0000
0.0008
0.0019
A2
0.55
0.0126
A3
0.19
.0.20
0.25
0.0075
0.0080
0.0098
b
0.36
0.40
0.48
0.0138
0.0157
0.0190
D(3)
5.90
6.00
6.10
0.2320
0.2360
0.2400
D1
3.30
3.40
3.50
0.1299
0.1338
0.1377
E
4.90
5.00
5.10
0.1930
0.1970
0.2010
E1(3)
4.20
4.30
4.40
0.1653
0.1692
0.1732
e(2)
1.27 BSC
0.0500 BSC
K
0.20
0.0080
L
0.50
0.60
0.75
0.0197
0.0236
0.0295
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