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参数资料
| 型号： | W25X20-VSNI |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 1/42页 |
| 文件大小： | 1198K |
| 代理商： | W25X20-VSNI |
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W25X10, W25X20, W25X40 AND W25X80
Publication Release Date: February 13, 2006
- 1 -
Revision E
1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS512K32-100G4Q | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CQFP68 |
| WF8M32-100G4DM5 | 8M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CQFP68 |
| WF8M32-120G4DI5 | 8M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CQFP68 |
| WMS512K8B-15CIEA | 512K X 8 STANDARD SRAM, 15 ns, CDIP32 |
| WMS512K8B-17DEMEA | 512K X 8 STANDARD SRAM, 20 ns, CDSO32 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X20VSNIG | 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13） 包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 |
| W25X20VSNIG T&R | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8SOIC |
| W25X20VSNIG T&R | 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13） 包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 |
| W25X20VSNIZ | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X20VSSC | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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