参数资料
| 型号： | XC3S400AN-4FG400I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 111/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 896 |
| 逻辑元件/单元数： | 8064 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 311 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 400-BGA |
| 供应商设备封装： | 400-FBGA（21x21） |
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
88
K13
1
N.C.
I/O
L1
3
N.C.
I/O/VREF
L2
3
N.C.
I/O
L3
3
N.C.
I/O
L4
3
N.C.
I/O
L13
1
N.C.
I/O
L14
1
N.C.
I/O
L16
1
N.C.
I/O
M3
3
N.C.
I/O
M10
2
N.C.
I/O
M13
1
N.C.
I/O
M14
1
N.C.
I/O/VREF
M15
1
N.C.
I/O
M16
1
N.C.
I/O
N7
2
N.C.
I/O
N10
2
N.C.
I/O
N12
2
N.C.
I/O
P6
2
N.C.
I/O
P13
2
N.C.
I/O
R7
2
N.C.
I/O
T7
2
N.C.
I/O
Number of Differences:
52
Table 73: FTG256 XC3S50AN Footprint Migration/Differences (Cont’d)
FTG256 Ball
Bank
XC3S50AN
Migration
XC3S200AN or XC3S400AN
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PDF描述 |
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