参数资料
| 型号： | XC3S400AN-4FG400I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 67/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 896 |
| 逻辑元件/单元数： | 8064 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 311 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 400-BGA |
| 供应商设备封装： | 400-FBGA（21x21） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页当前第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页
Spartan-3AN FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
48
Table 34: CLB Distributed RAM Switching Characteristics
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-5
-4
Min
Max
Min
Max
Clock-to-Output Times
TSHCKO
Time from the active edge at the CLK input to data appearing on
the distributed RAM output
–1.69
–2.01
ns
Setup Times
TDS
Setup time of data at the BX or BY input before the active
transition at the CLK input of the distributed RAM
–0.07
–
–0.02
–ns
TAS
Setup time of the F/G address inputs before the active transition
at the CLK input of the distributed RAM
0.18
–0.36
–ns
TWS
Setup time of the write enable input before the active transition at
the CLK input of the distributed RAM
0.30
–0.59
–ns
Hold Times
TDH
Hold time of the BX and BY data inputs after the active transition
at the CLK input of the distributed RAM
0.13
–0.13
–ns
TAH, TWH
Hold time of the F/G address inputs or the write enable input after
the active transition at the CLK input of the distributed RAM
0.01
–0.01
–ns
Clock Pulse Width
TWPH, TWPL
Minimum High or Low pulse width at CLK input
0.88
–1.01
–ns
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 10.
Table 35: CLB Shift Register Switching Characteristics
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-5
-4
Min
Max
Min
Max
Clock-to-Output Times
TREG
Time from the active edge at the CLK input to data appearing on
the shift register output
–4.11
–4.82
ns
Setup Times
TSRLDS
Setup time of data at the BX or BY input before the active
transition at the CLK input of the shift register
0.13
–0.18
–ns
Hold Times
TSRLDH
Hold time of the BX or BY data input after the active transition at
the CLK input of the shift register
0.16
–0.16
–ns
Clock Pulse Width
TWPH, TWPL
Minimum High or Low pulse width at CLK input
0.90
–1.01
–ns
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 10.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3SD1800A-4CSG484LI | IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA |
| XC3SD3400A-4FGG676I | SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA |
| XC4036XLA-09HQ240C | IC FPGA C 2.5V 288 I/O 240HQFP |
| XC4062XL-09HQ240C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP |
| XC4085XL-3BG560I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S400AN-4FG400I4100 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S400AN-4FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 400K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S400AN-4FGG400CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S400AN-4FGG400I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S400AN-4FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 400K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。