参数资料
| 型号： | XC3S400AN-4FG400I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 9/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 896 |
| 逻辑元件/单元数： | 8064 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 311 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 400-BGA |
| 供应商设备封装： | 400-FBGA（21x21） |
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
106
VCCAUX DONE
Y19
CONFIG
VCCAUX PROG_B
C4
CONFIG
VCCAUX TCK
A21
JTAG
VCCAUX TDI
F5
JTAG
VCCAUX TDO
E19
JTAG
VCCAUX TMS
D4
JTAG
VCCAUX VCCAUX
D12
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E18
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
H11
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
L4
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
M19
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
P11
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
V18
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
V5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
W11
VCCAUX
VCCINT
J10
VCCINT
J12
VCCINT
K11
VCCINT
K13
VCCINT
K9
VCCINT
L10
VCCINT
L12
VCCINT
L14
VCCINT
M11
VCCINT
M13
VCCINT
M9
VCCINT
N10
VCCINT
N12
VCCINT
N14
VCCINT
P13
VCCINT
Table 78: Spartan-3AN FGG484 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG484
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3SD1800A-4CSG484LI | IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA |
| XC3SD3400A-4FGG676I | SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA |
| XC4036XLA-09HQ240C | IC FPGA C 2.5V 288 I/O 240HQFP |
| XC4062XL-09HQ240C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP |
| XC4085XL-3BG560I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S400AN-4FG400I4100 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S400AN-4FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 400K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S400AN-4FGG400CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S400AN-4FGG400I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S400AN-4FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 400K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
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