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参数资料
型号： XC3S400AN-4FG400I
厂商： Xilinx Inc
文件页数： 114/123页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA
标准包装： 60
系列： Spartan®-3AN
LAB/CLB数： 896
逻辑元件/单元数： 8064
RAM 位总计： 368640
输入/输出数： 311
门数： 400000
电源电压： 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 100°C
封装/外壳： 400-BGA
供应商设备封装： 400-FBGA（21x21）
Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
www.xilinx.com
Product Specification
90
FTG256 Footprint (XC3S50AN)
Figure 20: XC3S50AN FTG256 Package Footprint (Top View)
DS529-4_09_012009
123456789
10
11
12
13
14
15
16
A
GND
PROG_B
I/O
L19P_0
I/O
L18P_0
I/O
L17P_0
I/O
L15P_0
N.C.
I/O
L12P_0
GCLK10
I/O
L10N_0
GCLK7
I/O
L08N_0
I/O
L07N_0
N.C.
I/O
L04N_0
I/O
L04P_0
TCK
GND
B
TDI
TMS
I/O
L19N_0
I/O
L18N_0
VCCO_0
I/O
L15N_0
GND
I/O
L12N_0
GCLK11
VCCO_0
I/O
L08P_0
GND
INPUT
VCCO_0
I/O
L02N_0
I/O
L02P_0
VREF_0
TDO
C
I/O
L01N_3
I/O
L01P_3
GND
I/O
L20P_0
VREF_0
I/O
L17N_0
I/O
L16N_0
N.C.
I/O
L11P_0
GCLK8
I/O
L10P_0
GCLK6
I/O
L09P_0
GCLK4
I/O
L07P_0
I/O
L03P_0
I/O
L01N_0
GND
I/O
L24N_1
I/O
L24P_1
D
I/O
L03P_3
VCCO_3
I/O
L02N_3
I/O
L02P_3
I/O
L20N_0
PUDC_B
INPUT
I/O
L16P_0
I/O
L11N_0
GCLK9
I/O
L09N_0
GCLK5
N.C.
I/O
L03N_0
INPUT
I/O
L01P_0
I/O
L23N_1
I/O
L22N_1
I/O
L22P_1
E
I/O
L03N_3
N.C.
INPUT
L04P_3
GND
INPUT
N.C.
VCCO_0
INPUT
VREF_0
N.C.
VCCAUX
GND
I/O
L23P_1
I/O
L20P_1
VCCO_1
N.C.
F
I/O
L08P_3
GND
N.C.
INPUT
L04N_3
VREF_3
VCCAUX
GND
INPUT
N.C.
INPUT
L25N_1
INPUT
L25P_1
VREF_1
I/O
L20N_1
N.C.
G
I/O
L08N_3
VREF_3
I/O
L11P_3
LHCLK0
N.C.
VCCINT
GND
VCCINT
GND
INPUT
L21N_1
INPUT
L21P_1
VREF_1
N.C.
GND
N.C.
H
I/O
L11N_3
LHCLK1
VCCO_3
I/O
L12P_3
LHCLK2
N.C.
INPUT
L13P_3
VCCINT
GND
INPUT
L13P_1
INPUT
L13N_1
VCCO_1
N.C.
I/O
L14N_1
RHCLK5
I/O
L15P_1
IRDY1
RHCLK6
I/O
L15N_1
RHCLK7
J
I/O
L14N_3
LHCLK5
I/O
L14P_3
LHCLK4
I/O
L12N_3
IRDY2
LHCLK3
N.C.
VCCO_3
N.C.
INPUT
L13N_3
GND
VCCINT
N.C.
I/O
L10P_1
I/O
L10N_1
I/O
L14P_1
RHCLK4
VCCO_1
I/O
L12N_1
TRDY1
RHCLK3
K
I/O
L15N_3
LHCLK7
GND
I/O
L15P_3
TRDY2
LHCLK6
N.C.
INPUT
L21P_3
INPUT
L21N_3
GND
VCCINT
GND
VCCINT
INPUT
L04P_1
INPUT
L04N_1
VREF_1
N.C.
I/O
L11N_1
RHCLK1
I/O
L11P_1
RHCLK0
I/O
L12P_1
RHCLK2
L
N.C.
INPUT
L25P_3
INPUT
L25N_3
VREF_3
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
GND
VCCAUX
N.C.
GND
N.C.
M
I/O
L20P_3
VCCO_3
N.C.
I/O
L24N_3
GND
VCCAUX
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
VCCO_2
N.C.
INPUT
VREF_2
GND
N.C.
N
I/O
L20N_3
I/O
L22P_3
I/O
L24P_3
I/O
L01P_2
M1
INPUT
VREF_2
I/O
L03N_2
VS1
N.C.
I/O
L08N_2
D4
I/O
L11P_2
GCLK0
N.C.
I/O
L16N_2
N.C.
I/O
L01P_1
HDC
I/O
L01N_1
LDC2
VCCO_1
I/O
L03N_1
P
I/O
L22N_3
I/O
L23N_3
GND
I/O
L01N_2
M0
I/O
L04N_2
VS0
N.C.
I/O
L08P_2
D5
I/O
L10P_2
GCLK14
I/O
L11N_2
GCLK1
I/O
L14P_2
MOSI
CSI_B
I/O
L16P_2
I/O
L17N_2
D3
N.C.
GND
I/O
L02N_1
LDC0
I/O
L03P_1
R
I/O
L23P_3
I/O
L02P_2
M2
I/O
L03P_2
RDWR_B
VCCO_2
I/O
L06P_2
GND
N.C.
VCCO_2
I/O
L12P_2
GCLK2
GND
I/O
L15N_2
DOUT
VCCO_2
I/O
L20P_2
D1
I/O
L20N_2
CCLK
I/O
L02P_1
LDC1
SUSPEND
T
GND
I/O
L02N_2
CSO_B
I/O
L04P_2
VS2
I/O
L05P_2
I/O
L05N_2
D7
I/O
L06N_2
D6
N.C.
I/O
L10N_2
GCLK15
I/O
L12N_2
GCLK3
I/O
L14N_2
I/O
L15P_2
AWAKE
I/O
L17P_2
INIT_B
I/O
L18P_2
D2
I/O
L18N_2
D0
DIN/MISO
DONE
GND
Bank
3
Bank 0
Bank
1
Bank 2
(Differential Outputs)
(High
Output
Drive)
(High
Output
Drive)
(High
Output
Drive)
(High
Output
Drive)
53
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
25
DUAL: Configuration pins,
then possible user I/O
15
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
2
SUSPEND: Dedicated
SUSPEND and
dual-purpose AWAKE
Power Management pins
20
INPUT: Unrestricted,
general-purpose input pin
30
CLK: User I/O, input, or
global buffer input
16
VCCO: Output voltage
supply for bank
2
CONFIG: Dedicated
configuration pins
4
JTAG: Dedicated JTAG
port pins
6
VCCINT: Internal core
supply voltage (+1.2V)
51
N.C.: Not connected
(XC3S50AN only)
28
GND: Ground
4
VCCAUX: Auxiliary supply
voltage
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参数描述
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