参数资料
| 型号： | XC3S50AN-4FTG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 21/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 176 |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 195 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
117
3
IP_L58N_3/VREF_3
AA5
VREF
3
IP_L58P_3
AA4
INPUT
3
IP_L62N_3
AB4
INPUT
3
IP_L62P_3
AB3
INPUT
3
IP_L66N_3/VREF_3
AE2
VREF
3
IP_L66P_3
AE1
INPUT
3
VCCO_3
AB2
VCCO
3
VCCO_3
E2
VCCO
3
VCCO_3
H5
VCCO
3
VCCO_3
L2
VCCO
3
VCCO_3
L8
VCCO
3
VCCO_3
P5
VCCO
3
VCCO_3
T2
VCCO
3
VCCO_3
T8
VCCO
3
VCCO_3
W5
VCCO
GND
A1
GND
A6
GND
A11
GND
A16
GND
A21
GND
A26
GND
AA1
GND
AA6
GND
AA11
GND
AA16
GND
AA21
GND
AA26
GND
AD3
GND
AD8
GND
AD13
GND
AD18
GND
AD24
GND
AF1
GND
AF6
GND
AF11
GND
AF16
GND
AF21
GND
AF26
GND
C3
GND
C9
GND
Table 82: Spartan-3AN FGG676 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG676
Ball
Type
GND
C14
GND
C19
GND
C24
GND
F1
GND
F6
GND
F11
GND
F16
GND
F21
GND
F26
GND
H3
GND
H8
GND
H14
GND
H19
GND
J24
GND
K10
GND
K17
GND
L1
GND
L6
GND
L11
GND
L13
GND
L15
GND
L21
GND
L26
GND
M12
GND
M14
GND
M16
GND
N3
GND
N8
GND
N11
GND
N15
GND
P12
GND
P16
GND
P19
GND
P24
GND
R11
GND
R13
GND
R15
GND
T1
GND
T6
GND
T12
GND
Table 82: Spartan-3AN FGG676 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG676
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S50A-5FT256C | IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA |
| XC3S200-4VQG100C | SPARTAN-3A FPGA 200K STD 100VQFP |
| RSM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| RMM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| ASM12DRES | CONN EDGECARD 24POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S50AN-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50AN-4TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3AN 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50AN-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 50K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50AN-4TQG144CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50AN-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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