参数资料
| 型号： | XC3S50AN-4FTG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 40/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 176 |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 195 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Spartan-3AN FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
23
Device DNA Read Endurance
In-System Flash Memory Data Retention, Program/Write Endurance
Table 17: Device DNA Identifier Memory Characteristics
Symbol
Description
Minimum
Units
DNA_CYCLES
Number of READ operations or JTAG ISC_DNA read operations. Unaffected by
HOLD or SHIFT operations
30,000,000
Read
cycles
Table 18: In-System Flash (ISF) Memory Characteristics
Symbol
Description
Minimum(1)
Units
ISF_RETENTION
Data retention
20
Years
ISF_ACTIVE
Time that the ISF memory is selected and active. SPI_ACCESS design primitive
pins CSB = Low, CLK toggling
2
Years
ISF_PAGE_CYCLES
Number of program/erase cycles, per ISF memory page
100,000
Cycles
ISF_PAGE_REWRITE
Number of cumulative random (non-sequential) page erase/program operations
within a sector before pages must be rewritten
10,000
Cycles
ISF_SPR_CYCLES
Number of program/erase cycles for Sector Protection Register
10,000
Cycles
ISF_SEC_CYCLES
Number of program cycles for Sector Lockdown Register per sector,
user-programmable field in Security Register, and Power-of-2 Page Size
1Cycle
Notes:
1.
Minimum value at which functionality is still guaranteed. Do not exceed these values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S50A-5FT256C | IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA |
| XC3S200-4VQG100C | SPARTAN-3A FPGA 200K STD 100VQFP |
| RSM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| RMM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| ASM12DRES | CONN EDGECARD 24POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S50AN-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50AN-4TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3AN 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50AN-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 50K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50AN-4TQG144CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50AN-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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