参数资料
| 型号： | XC3S50AN-4FTG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 65/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 176 |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 195 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页当前第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页
Spartan-3AN FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
46
LVCMOS12
Slow
2
17
40
4
–13
–25
6
–10
–18
Fast
2
12
9
31
4
–9
–13
6
–9
QuietIO
2
36
55
4
–33
–36
6
–27
–36
PCI33_3
9
16
PCI66_3
–9
–13
HSTL_I
–11
–20
HSTL_III
–7
–8
HSTL_I_18
13
17
HSTL_II_18
–5
HSTL_III_18
8
10
8
SSTL18_I
7
13
7
15
SSTL18_II
–9
SSTL2_I
10
18
SSTL2_II
–6
–9
SSTL3_I
7
8
10
SSTL3_II
5
6
7
Differential Standards (Number of I/O Pairs or Channels)
LVDS_25
8
–22
–
LVDS_33
8
–27
–
BLVDS_25
1
4
MINI_LVDS_25
8
–22
–
MINI_LVDS_33
8
–27
–
LVPECL_25
Input Only
LVPECL_33
Input Only
RSDS_25
8
–22
–
RSDS_33
8
–27
–
TMDS_33
8
–27
–
PPDS_25
8
–22
–
Table 32: Recommended Number of Simultaneously
Switching Outputs per VCCO-GND Pair (Cont’d)
Signal Standard
(IOSTANDARD)
Package Type
TQG144
FTG256,
FGG400,
FGG484,
FGG676
Top,
Bottom
Banks 0,2
Left,
Right
Banks 1,3
Top,
Bottom
Banks 0,2
Left,
Right
Banks 1,3
PPDS_33
8
–27
–
DIFF_HSTL_I
–5
–10
DIFF_HSTL_III
–3
–4
DIFF_HSTL_I_18
6
8
DIFF_HSTL_II_18
–2
DIFF_HSTL_III_18
4
5
4
DIFF_SSTL18_I
3
6
3
7
DIFF_SSTL18_II
–4
DIFF_SSTL2_I
5
9
DIFF_SSTL2_II
–3
–4
DIFF_SSTL3_I
3
4
5
DIFF_SSTL3_II
2
3
Notes:
1.
Not all I/O standards are supported on all I/O banks. The left and
right banks (I/O banks 1 and 3) support higher output drive
current than the top and bottom banks (I/O banks 0 and 2).
Similarly, true differential output standards, such as LVDS, RSDS,
PPDS, miniLVDS, and TMDS, are only supported in top or bottom
banks (I/O banks 0 and 2). Refer to UG331: Spartan-3
Generation FPGA User Guide for additional information.
2.
The numbers in this table are recommendations that assume
sound board lay out practice. Test limits are the VIL/VIH voltage
limits for the respective I/O standard.
3.
If more than one signal standard is assigned to the I/Os of a given
bank, refer to XAPP689: Managing Ground Bounce in Large
FPGAs for information on how to perform weighted average SSO
calculations.
Table 32: Recommended Number of Simultaneously
Switching Outputs per VCCO-GND Pair (Cont’d)
Signal Standard
(IOSTANDARD)
Package Type
TQG144
FTG256,
FGG400,
FGG484,
FGG676
Top,
Bottom
Banks 0,2
Left,
Right
Banks 1,3
Top,
Bottom
Banks 0,2
Left,
Right
Banks 1,3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S50A-5FT256C | IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA |
| XC3S200-4VQG100C | SPARTAN-3A FPGA 200K STD 100VQFP |
| RSM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| RMM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| ASM12DRES | CONN EDGECARD 24POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S50AN-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50AN-4TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3AN 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50AN-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 50K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50AN-4TQG144CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50AN-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。