参数资料
| 型号： | XC3S50AN-4FTG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 81/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 176 |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 195 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Spartan-3AN FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
60
Configuration and JTAG Timing
General Configuration Power-On/Reconfigure Timing
X-Ref Target - Figure 13
Figure 13: Waveforms for Power-On and the Beginning of Configuration
Table 50: Power-On Timing and the Beginning of Configuration
Symbol
Description
Device
All Speed Grades
Units
Min
Max
TPOR(2)
The time from the application of VCCINT, VCCAUX, and VCCO
Bank 2 supply voltage ramps (whichever occurs last) to the
rising transition of the INIT_B pin
All
–18
ms
TPROG
The width of the low-going pulse on the PROG_B pin
All
0.5
–s
TPL(2)
The time from the rising edge of the PROG_B pin to the
rising transition on the INIT_B pin
XC3S50AN
–0.5
ms
XC3S200AN
–0.5
ms
XC3S400AN
–1
ms
XC3S700AN
–2
ms
XC3S1400AN
–2
ms
TINIT
Minimum Low pulse width on INIT_B output
All
250
–ns
TICCK(3)
The time from the rising edge of the INIT_B pin to the
generation of the configuration clock signal at the CCLK
output pin
All
0.5
4
s
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 10. This means power must be applied to all VCCINT, VCCO,
and VCCAUX lines.
2.
Power-on reset and the clearing of configuration memory occurs during this period.
3.
This specification applies only to the Master Serial, SPI, and BPI modes.
4.
For details on configuration, see UG332 Spartan-3 Generation Configuration User Guide.
VCCINT
(Supply)
VCCAUX
VCCO Bank 2
PROG_B
(Output)
(Open-Drain)
(Input)
INIT_B
CCLK
DS557-3_01_052908
1.2V
T
ICCK
T
PROG
T
PL
T
POR
1.0V
2.0V
3.3V
2.5V
or
Notes:
1.
When configuring from the In-System Flash, VCCAUX must be in the recommended operating range; on power-up make
sure VCCAUX reaches at least 3.0V before INIT_B goes High to indicate the start of configuration. VCCINT, VCCAUX, and
VCCO supplies to the FPGA can be applied in any order if this requirement is met.
2.
The Low-going pulse on PROG_B is optional after power-on but necessary for reconfiguration without a power cycle.
3.
The rising edge of INIT_B samples the voltage levels applied to the mode pins (M0 - M2).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| RSM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| RMM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC3S50AN-4TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3AN 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50AN-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 50K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50AN-4TQG144CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50AN-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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