参数资料
| 型号： | XC3S50AN-4FTG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 55/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 176 |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 195 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Spartan-3AN FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
37
Three-State Output Propagation Times
Table 28: Timing for the IOB Three-State Path
Symbol
Description
Conditions
Device
Speed Grade
Units
-5
-4
Max
Synchronous Output Enable/Disable Times
TIOCKHZ
Time from the active transition at the OTCLK
input of the Three-state Flip-Flop (TFF) to when
the Output pin enters the high-impedance state
LVCMOS25, 12 mA
output drive, Fast slew
rate
All
0.63
0.76
ns
TIOCKON(2)
Time from the active transition at TFF’s OTCLK
input to when the Output pin drives valid data
All
2.80
3.06
ns
Asynchronous Output Enable/Disable Times
TGTS
Time from asserting the Global Three State
(GTS) input on the STARTUP_SPARTAN3A
primitive to when the Output pin enters the
high-impedance state
LVCMOS25, 12 mA
output drive, Fast slew
rate
All
9.47
10.36
ns
Set/Reset Times
TIOSRHZ
Time from asserting TFF’s SR input to when the
Output pin enters a high-impedance state
LVCMOS25, 12 mA
output drive, Fast slew
rate
All
1.61
1.86
ns
TIOSRON(2)
Time from asserting TFF’s SR input at TFF to
when the Output pin drives valid data
All
3.57
3.82
ns
Notes:
1.
The numbers in this table are tested using the methodology presented in Table 30 and are based on the operating conditions set forth in
2.
This time requires adjustment whenever a signal standard other than LVCMOS25 with 12 mA drive and Fast slew rate is assigned to the
data Output. When this is true, add the appropriate Output adjustment from Table 29.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S50A-5FT256C | IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA |
| XC3S200-4VQG100C | SPARTAN-3A FPGA 200K STD 100VQFP |
| RSM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| RMM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| ASM12DRES | CONN EDGECARD 24POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S50AN-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50AN-4TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3AN 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50AN-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 50K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50AN-4TQG144CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50AN-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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