参数资料
| 型号： | XC3S50AN-4TQ144I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 117/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3AN 144TQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 176 |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 108 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-TQFP（20x20） |
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
93
0
IO_L32N_0/PUDC_B
B2
DUAL
0
IO_L32P_0/VREF_0
A2
VREF
0
IP_0
E14
INPUT
0
IP_0
F11
INPUT
0
IP_0
F14
INPUT
0
IP_0
G8
INPUT
0
IP_0
G9
INPUT
0
IP_0
G10
INPUT
0
IP_0
G12
INPUT
0
IP_0
G13
INPUT
0
IP_0
H9
INPUT
0
IP_0
H10
INPUT
0
IP_0
H11
INPUT
0
IP_0
H12
INPUT
0
IP_0/VREF_0
G11
VREF
0VCCO_0
B4
VCCO
0
VCCO_0
B10
VCCO
0
VCCO_0
B16
VCCO
0VCCO_0
D7
VCCO
0
VCCO_0
D13
VCCO
0
VCCO_0
F10
VCCO
1
IO_L01N_1/LDC2
V20
DUAL
1
IO_L01P_1/HDC
W20
DUAL
1
IO_L02N_1/LDC0
U18
DUAL
1
IO_L02P_1/LDC1
V19
DUAL
1
IO_L03N_1/A1
R16
DUAL
1
IO_L03P_1/A0
T17
DUAL
1
IO_L05N_1
T20
I/O
1
IO_L05P_1
T18
I/O
1
IO_L06N_1
U20
I/O
1
IO_L06P_1
U19
I/O
1
IO_L07N_1
P17
I/O
1
IO_L07P_1
P16
I/O
1
IO_L08N_1
R17
I/O
1
IO_L08P_1
R18
I/O
1
IO_L09N_1
R20
I/O
1
IO_L09P_1
R19
I/O
1
IO_L10N_1/VREF_1
P20
VREF
1
IO_L10P_1
P18
I/O
1
IO_L12N_1/A3
N17
DUAL
Table 76: Spartan-3AN FGG400 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG400
Ball
Type
1
IO_L12P_1/A2
N15
DUAL
1
IO_L13N_1/A5
N19
DUAL
1
IO_L13P_1/A4
N18
DUAL
1
IO_L14N_1/A7
M18
DUAL
1
IO_L14P_1/A6
M17
DUAL
1
IO_L16N_1/A9
L16
DUAL
1
IO_L16P_1/A8
L15
DUAL
1
IO_L17N_1/RHCLK1
M20
RHCLK
1
IO_L17P_1/RHCLK0
M19
RHCLK
1
IO_L18N_1/TRDY1/RHCLK3
L18
RHCLK
1
IO_L18P_1/RHCLK2
L19
RHCLK
1
IO_L20N_1/RHCLK5
L17
RHCLK
1
IO_L20P_1/RHCLK4
K18
RHCLK
1
IO_L21N_1/RHCLK7
J20
RHCLK
1
IO_L21P_1/IRDY1/RHCLK6
K20
RHCLK
1
IO_L22N_1/A11
J18
DUAL
1
IO_L22P_1/A10
J19
DUAL
1
IO_L24N_1
K16
I/O
1
IO_L24P_1
J17
I/O
1
IO_L25N_1/A13
H18
DUAL
1
IO_L25P_1/A12
H19
DUAL
1
IO_L26N_1/A15
G20
DUAL
1
IO_L26P_1/A14
H20
DUAL
1
IO_L28N_1
H17
I/O
1
IO_L28P_1
G18
I/O
1
IO_L29N_1/A17
F19
DUAL
1
IO_L29P_1/A16
F20
DUAL
1
IO_L30N_1/A19
F18
DUAL
1
IO_L30P_1/A18
G17
DUAL
1
IO_L32N_1
E19
I/O
1
IO_L32P_1
E20
I/O
1
IO_L33N_1
F17
I/O
1
IO_L33P_1
E18
I/O
1
IO_L34N_1
D18
I/O
1
IO_L34P_1
D20
I/O
1
IO_L36N_1/A21
F16
DUAL
1
IO_L36P_1/A20
G16
DUAL
1
IO_L37N_1/A23
C19
DUAL
1
IO_L37P_1/A22
C20
DUAL
1
IO_L38N_1/A25
B19
DUAL
Table 76: Spartan-3AN FGG400 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG400
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 748333-2 | CONTACT, HD22 PIN, 30AU |
| 748333-5 | CONTACT, HD22 PIN, FLAU |
| 24LC024-E/MS | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP |
| 24C02CT-E/MNY | IC SRL EEPROM 256KX8 V 8-TDFN |
| 24LC08BT-E/MNY | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TDFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S50AN-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 50K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50AN-4TQG144CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50AN-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50AN-4TQG144ICES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50AN-5FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 50K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
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