参数资料
| 型号： | XC3S50AN-4TQ144I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 95/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3AN 144TQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 176 |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 108 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-TQFP（20x20） |
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
73
Electronic versions of the package pinout tables and foot-prints are available for download from the Xilinx website at:
Using a spreadsheet program, the data can be sorted and reformatted according to any specific needs. Similarly, the
ASCII-text file is easily parsed by most scripting programs.
Package Overview
Table 65 shows the five low-cost, space-saving production package styles for the Spartan-3AN family.
Each package style is available in an environmentally friendly lead-free (Pb-free) option. The Pb-free packages include an
extra “G” in the package style name. For example, the standard “CS484” package becomes “CSG484” when ordered as the
Pb-free option. Leaded (Pb) packages are available for selected devices, with the same pinout and without the “G” in the
ordering code; See Table 5, page 7 for more information. The mechanical dimensions of the Pb and Pb-free packages are
similar, as shown in the mechanical drawings provided in Table 66.
For additional package information, see UG112: Device Package User Guide.
Table 64: Maximum User I/O by Package
Device
Package
Maximum
User I/Os
and
Input-Only
Maximum
Input-
Only
Maximum
Differential
Pairs
All Possible I/Os by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF (1)
CLK
N.C.
XC3S50AN
TQG144
108
7
50
42
2
26
8
30
0
FTG256
144
32
64
53
20
26
15
30
51
XC3S200AN
FTG256
195
35
90
69
21
52
21
32
0
XC3S400AN
FTG256
195
35
90
69
21
52
21
32
0
FGG400
311
63
142
155
46
52
26
32
0
XC3S700AN
FGG484
372
84
165
194
61
52
33
32
3
XC3S1400AN
FGG484
375
87
165
195
62
52
34
32
0
FGG676
502
94
227
313
67
52
38
32
17
Notes:
1.
Some VREFs are on INPUT pins. See pinout tables for details.
Table 65: Spartan-3AN Family Package Options
Package
Leads
Type
Maximum I/Os
Lead Pitch
(mm)
Body Area
(mm)
Height
(mm)
TQ144/TQG144
144
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
108
0.5
20 x 20
1.60
FT256/FTG256
256
Fine-pitch Thin Ball Grid Array (FBGA)
195
1.0
17 x 17
1.55
FG400/FGG400
400
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
311
1.0
21 x 21
2.43
FG484/FGG484
484
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
375
1.0
23 x 23
2.60
FG676/FGG676
676
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
502
1.0
27 x 27
2.60
Notes:
1.
For mass, refer to the MDDS files (see Table 66).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 748333-2 | CONTACT, HD22 PIN, 30AU |
| 748333-5 | CONTACT, HD22 PIN, FLAU |
| 24LC024-E/MS | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP |
| 24C02CT-E/MNY | IC SRL EEPROM 256KX8 V 8-TDFN |
| 24LC08BT-E/MNY | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TDFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S50AN-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 50K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50AN-4TQG144CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50AN-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50AN-4TQG144ICES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50AN-5FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 50K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
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