参数资料
| 型号： | XRT75L03DIV-F |
| 厂商： | Exar Corporation |
| 文件页数： | 11/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| 标准包装： | 72 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 驱动器/接收器数： | 3/3 |
| 规程： | DS3，E3，STS-1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 128-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 128-LQFP（14x20） |
| 包装： | 托盘 |
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XRT75L03D
á
REV. 1.0.0
THREE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH SONET DESYNCHRONIZER
103
consecutive STS-1 frames.
Figure 41 presents an illustration of an STS-1 SPE straddling across two
consecutive STS-1 frames.
A PTE that is receiving and terminating an STS-1 data-stream will perform the following tasks.
It will acquire and maintain STS-1 frame synchronization with the incoming STS-1 data-stream.
Once the PTE has acquired STS-1 frame synchronization, then it will locate the J1 byte (e.g., the very byte
within the very next STS-1 SPE) within the Envelope Capacity by reading out the contents of the H1 and H2
bytes.
The H1 and H2 bytes are referred to (in the SONET standards) as the SPE Pointer Bytes. When these two
bytes are concatenated together in order to form a 16-bit word (with the H1 byte functioning as the "Most
Significant Byte") then the contents of the "lower" 10 bit-fields (within this 16-bit word) reflects the location of
the J1 byte within the Envelope Capacity of the incoming STS-1 data-stream. Figure 42 presents an illustration
of the bit format of the H1 and H2 bytes, and indicates which bit-fields are used to reflect the location of the J1
byte.
FIGURE 41. AN ILLUSTRATION OF AN STS-1 SPE STRADDLING ACROSS TWO CONSECUTIVE STS-1 FRAMES
TOH
STS-1 FRAME N
STS-1 FRAME N + 1
J1 Byte (1st byte of SPE)
J1 Byte (1st byte of next SPE)
H1, H2
Bytes
SPE can straddle across two STS-1 frames
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRT75L03IV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| XRT75L04DIV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 4CH 176TQFP |
| XRT75L04IV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 4CH 176LQFP |
| XRT75L06DIB-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA |
| XRT75L06IB-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XRT75L03DIVTR | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 SONET DE-SYNCH RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75L03DIVTR-F | 功能描述:接口 - 专用 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| XRT75L03ES | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 3 CH T3/E3/STS1 LIU+JA 3.3V RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75L03IV | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 3CH E3/DS3/STS1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XRT75L03IV-F | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 3-Ch DS3, E3, STS-1 RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
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