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参数资料
型号： ZL50112GAG2
厂商： ZARLINK SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 通信及网络
英文描述： SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA552
封装： 35 X 35 MM, 1.27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-552
文件页数： 2/113页
文件大小： 1923K
代理商： ZL50112GAG2
ZL50110/11/12/14
Data Sheet
List of Tables
10
Zarlink Semiconductor Inc.
Table 1 - Capacity of Devices in the ZL50110/11/14 Family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Table 2 - TDM Interface ZL50111 Stream Pin Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Table 3 - TDM Interface ZL50112 Stream Pin Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Table 4 - TDM Interface ZL50110 Stream Pin Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Table 5 - TDM Interface ZL50114 Stream Pin Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Table 6 - TDM Interface Common Pin Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Table 7 - PAC Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Table 8 - Packet Interface Signal Mapping - MII to GMII/TBI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Table 9 - MII Management Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Table 10 - MII Port 0 Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Table 11 - MII Port 1 Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Table 12 - MII Port 2 Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Table 13 - MII Port 3 Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 14 - External Memory Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Table 15 - CPU Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Table 16 - System Function Interface Package Ball Definition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Table 17 - Administration/Control Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Table 18 - JTAG Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Table 19 - Miscellaneous Inputs Package Ball Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 20 - Power and Ground Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 21 - No Connection Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 22 - No Connection Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 23 - Auxiliary clock Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 24 - Standard Device Flows . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Table 25 - TDM Services Offered by the ZL50110/11/12/14 Family. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Table 26 - Some of the TDM Port Formats Accepted by the ZL50110/11/12/14 Family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Table 27 - DMA Maximum Bandwidths . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Table 28 - Test Mode Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 29 - DPLL Input Reference Frequencies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 30 - TDM ST-BUS Master Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Table 31 - TDM H.110 Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Table 32 - TDM H-MVIP Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 33 - TDM - LIU Structured Transmission/Reception. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Table 34 - PAC Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 35 - MII Transmit Timing - 100 Mbps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 36 - MII Receive Timing - 100 Mbps. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Table 37 - GMII Transmit Timing - 1000 Mbps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Table 38 - GMII Receive Timing - 1000 Mbps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Table 39 - TBI Timing - 1000 Mbps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Table 40 - MAC Management Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Table 41 - External Memory Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Table 42 - CPU Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Table 43 - System Clock Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Table 44 - JTAG Interface Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
Table 45 - Mx_LINKUP_LED Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Table 46 - Mx_LINKUP_LED Stuffing Option . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
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ZL50114GAG2 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA552
ZL50114GAG SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA552
ZL50232GD DATACOM, ISDN ECHO CANCELLER, PBGA208
ZL50233/GDG DATACOM, ISDN ECHO CANCELLER, PBGA208
相关代理商/技术参数
参数描述
ZL50114 制造商:ZARLINK 制造商全称:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors
ZL50114GAG 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:CESOP PROCESSOR 552BGA - Trays 制造商:MICROSEMI CONSUMER MEDICAL PRODUCT GROUP 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 128CH 552PBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 128CH 552PBGA
ZL50114GAG2 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:CESOP PROCESSOR 552BGA - Trays 制造商:MICROSEMI CONSUMER MEDICAL PRODUCT GROUP 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 128CH 552PBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 128CH 552PBGA
ZL50115 制造商:ZARLINK 制造商全称:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:32, 64 and 128 Channel CESoP Processors
ZL50115GAG 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SWIT FABRIC 1K X 1K 1.8V/3.3V 324BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 32CH 324PBGA
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