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参数资料
| 型号： | A4935KJPTR-T |
| 厂商： | Allegro Microsystems Inc |
| 文件页数： | 24/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MOSFET DVR AUTO 3PH 48-LQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 配置： | 3 相桥 |
| 输入类型： | PWM |
| 延迟时间： | 90ns |
| 配置数： | 1 |
| 输出数： | 3 |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 50 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-LQFP 裸露焊盘（7x7） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1141 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 620-1300-6 |
A4935
Automotive 3-Phase MOSFET Driver
Package JP 48-Pin LQFP with Exposed Thermal Pad
0.30
0o ±4
9.00±0.20
7.00 ±0.20
7o
4°
1.70
0.50
0.15 –0.06
+0.05
9.00 ±0.20 7.00 ±0.20
B
5.00±0.04
C
5.00
8.60
0.60 ±0.15
48
A
1
2
5.00±0.04
0.25
(1.00)
48
1 2
SEATING PLANE
GAGE PLANE
5.00
8.60
48X
0.08 C
SEATING
PLANE
C
C
PCB Layout Reference View
0.22 ±0.05
0.50
1.60 MAX
1.40 ±0.05
0.10 ±0.05
ForReferenceOnly
(reference JEDEC MS-026 BBCHD)
Dimensions in millimeters
Dimensions exclusive of mold flash, gate burrs, and dambar protrusions
Exact case and lead configuration at supplier discretion within limits shown
A Terminal #1 mark area
B Exposed thermal pad (bottom surface)
C Reference land pattern layout (reference IPC7351
QFP50P900X900X160-48M); adjust as necessary to meet
application process requirements and PCB layout
tolerances; when mounting on a multilayer PCB, thermal
vias at the exposed thermal pad land can improve thermal
dissipation (reference EIA/JEDEC Standard JESD51-5)
Allegro MicroSystems, LLC
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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