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参数资料
| 型号： | ADSP-2191MBSTZ-140 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 37/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CONTROLLER 16BIT 144LQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | ADSP-21xx |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，SPI，SSP，UART |
| 时钟速率： | 140MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 160kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.00V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 2.50V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | ADSP-2191MBSTZ140 |
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ADSP-2191M
–42–
REV. A
To ensure that the T
AMB data sheet specification is not exceeded,
a heatsink and/or an air flow source may be used. A heatsink
should be attached to the ground plane (as close as possible to
the thermal pathways) with a thermal adhesive.
Where:
T
AMB = Ambient temperature (measured near top surface
of package)
PD = Power dissipation in W (this value depends upon
the specific application; a method for calculating PD is
shown under Power Dissipation).
θ
CA = Value from Table 24.
For the LQFP package: θ
JC = 0.96°C/W
For the mini-BGA package:
θ
JC = 8.4°C/W
Figure 30. Typical Output Delay or Hold vs. Load
Capacitance (at Maximum Case Temperature)
LOAD CAPACITANCE – pF
–10
0250
50
100
150
200
30
20
10
0
O
U
T
P
U
T
D
E
L
A
Y
O
R
H
O
L
D
–
n
s
Table 24.
θ
CA Values
Airflow
(Linear Ft./Min.)
0
100
200
400
600
Airflow
(Meters/Second)
00.5
123
LQFP:
θ
CA (°C/W)
44.3
41.4
38.5
35.3
32.1
Mini-BGA:
θ
CA (°C/W)
26
24
22
20.9
19.8
T
AMB
T
CASE
=
PD
θ
CA
×
–
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