参数资料
型号: ADSP-BF504KCPZ-3F
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 76/80页
文件大小: 0K
描述: IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP
视频文件: Blackfin? BF50x Processor Family
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART/USART
时钟速率: 300MHz
非易失内存: 闪存(16MB)
芯片上RAM: 68kB
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 1.31V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 88-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 88-LFCSP(12x12)
包装: 托盘
Rev. A
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July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions in Figure 93 (for the 120-lead LQFP) and in
Figure 94 (for the 88-lead LFCSP) are shown in millimeters.
Figure 93. 120-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP]1
(SW-120-2)
Dimensions shown in millimeters
1 For information relating to the SW-120-2 package’s exposed pad, see the table endnote on Page 73.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BEE-HD
1.45
1.40
1.35
0.15
0.10
0.05
0.08 MAX
COPLANARITY
VIEW A
SEATING
PLANE
12°
0.20
0.15
0.09
1.60
MAX
VIEW A
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
TOP VIEW
(PINS DOWN)
91
1
90
31
30
60
61
120
16.20
16.00 SQ
15.80
14.10
14.00 SQ
13.90
PIN 1
0.40
BSC
LEAD
PITCH
0.23
0.18
0.13
31
91
61
90
120
30
1
60
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
EXPOSED PAD
EXPOSED
PAD
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE LEAD ASSIGNMENT AND
SIGNAL DESCRIPTIONS
SECTIONS OF THIS DATA SHEET.
0.77 REF
2.945
REF
SQ
4.60 REF
1.915
2.81
REF
SQ
1.53
6.17
REF
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PDF描述
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