参数资料
型号: ADSP-BF542KBCZ-6A
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 91/100页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGA
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: CAN,SPI,SSP,TWI,UART,USB
时钟速率: 600MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 132kB
电压 - 输入/输出: 2.50V,3.30V
电压 - 核心: 1.25V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 400-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 400-CSPBGA(17x17)
包装: 托盘
配用: ADZS-BF548-EZLITE-ND - KIT EZLITE ADZS-BF548
Rev. C
|
Page 90 of 100
|
February 2010
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
Figure 78. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver C at VDDEXT = 2.25 V
Figure 79. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver C at VDDEXT = 3.65 V
Figure 80. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver D DDR SDRAM at VDDDDR= 2.5V
LOAD CAPACITANCE (pF)
RISE TIME
RISE
AND
F
ALL
TIME
ns
(10%
to
90%) 25
30
20
15
10
5
0
50
100
150
200
250
FALL TIME
LOAD CAPACITANCE (pF)
RISE TIME
RISE
AND
F
ALL
TIME
ns
(10%
to
90%)
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
50
100
150
200
250
FALL TIME
LOAD CAPACITANCE (pF)
RISE/FALL TIME
RISE
AND
F
ALL
TIME
ns
(10%
to
90%)
5
6
4
3
2
1
0
010
20
30
40
50
60
70
Figure 81. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver D DDR SDRAM at VDDDDR= 2.7V
Figure 82. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver D Mobile DDR SDRAM at VDDDDR = 1.8V
Figure 83. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver D Mobile DDR SDRAM at VDDDDR = 1.95V
LOAD CAPACITANCE (pF)
RISE/FALL TIME
RISE
AND
F
ALL
TIME
ns
(10%
to
90%) 5
6
4
3
2
1
0
010
20
30
40
70
50
60
LOAD CAPACITANCE (pF)
RISE/FALL TIME
RISE
AND
F
ALL
TIME
ns
(10%
to
90%)
2.5
3
2
1.5
1
.5
0
010
20
30
40
50
60
70
3.5
4
LOAD CAPACITANCE (pF)
RISE/FALL TIME
RISE
AND
F
ALL
TIME
ns
(10%
to
90%)
2.5
3
2
1.5
1
.5
0
010
20
30
40
50
60
70
3.5
4
相关PDF资料
PDF描述
TPSC686K016S0125 CAP TANT 68UF 16V 10% 2312
MC7805ACT IC REG LDO 5V 1A TO220AB
VI-B1X-CV-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 150W
VE-B10-CV-F4 CONVERTER MOD DC/DC 5V 150W
ADSP-BF533SBB500 IC DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169-BGA
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-BF542MBBCZ-5M 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF544BBCZ-4A 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 400BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF544BBCZ-5A 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF544BBCZ-5X 制造商:Analog Devices 功能描述:HIGH PERFORMANCE CONVERGENT MULTIMEDIA BLACKFIN PROCESSOR - Trays
ADSP-BF544MBBCZ-5M 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘