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参数资料
| 型号： | ADSP-TS101SAB1-000 |
| 厂商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 300 MHz TigerSHARC Processor with 6 Mbit on-chip SRAM; Package: 625 ball BGA; No of Pins: 625; Temperature Range: Ind |
| 中文描述： | 64-BIT, 125 MHz, OTHER DSP, PBGA625 |
| 封装： | 27 X 27 MM, PLASTIC, MS-034, BGA-625 |
| 文件页数： | 30/48页 |
| 文件大小： | 679K |
| 代理商： | ADSP-TS101SAB1-000 |
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Rev. C
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May 2009
ADSP-TS101S
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
The ADSP-TS101S is rated for performance over the extended
commercial temperature range, TCASE = –40°C to +85°C.
Thermal Characteristics
The ADSP-TS101S is packaged in a 19 mm 19 mm and
27 mm 27 mm Plastic Ball Grid Array (PBGA). The
ADSP-TS101S is specified for a case temperature (TCASE). To
ensure that the TCASE data sheet specification is not exceeded, a
heat sink and/or an air flow source may be used. See Table 33
and Table 34 for thermal data.
Figure 39. Typical Output Rise and Fall Time (10%–90%, VDD_IO =3.3 V)
vs. Load Capacitance at Strength 7
Figure 40. Typical Output Valid (VDD_IO = 3.3 V) vs. Load Capacitance at Max
Case Temperature and Strength 0–71
1 The line equations for the output valid vs. load capacitance are:
Strength 0: y = 0.0956x + 3.5662
Strength 1: y = 0.0523x + 3.2144
Strength 2: y = 0.0433x + 3.1319
Strength 3: y = 0.0391x + 2.9675
Strength 4: y = 0.0393x + 2.7653
Strength 5: y = 0.0373x + 2.6515
Strength 6: y = 0.0379x + 2.1206
Strength 7: y = 0.0399x + 1.9080
0
1020
30
405060
70
80
90
100
0
5
10
15
20
25
R
IS
E
A
N
D
F
A
L
T
IM
E
S
(n
s
)
LOAD CAPACITANCE (pF)
RISE TIME
y = 0.0907x + 1.0071
FALL TIME
y = 0.09x + 0.3134
STRENGTH 7
(VDD_IO =3.3V)
0
1020
30
405060
70
8090
100
0
5
10
15
O
U
T
P
U
T
V
A
L
ID
(n
s
)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
1
2
3
4
5
6
7
STRENGTH 0-7
(VDD_IO =3.3V)
Table 33. Thermal Characteristics
for 19 mm 19 mm Package
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
1
1 Determination of parameter is system dependent and is based on a number of
factors, including device power dissipation, package thermal resistance, board
thermal characteristics, ambient temperature, and air flow.
Airflow2 = 0 m/s
2 Per JEDEC JESD51-2 procedure using a four layer board (compliant with JEDEC
JESD51-9).
16.6
°C/W
Airflow3 = 1 m/s
3 Per SEMI Test Method G38-87 using a four layer board (compliant with JEDEC
JESD51-9).
14.0
°C/W
Airflow
3 = 2 m/s
12.9
°C/W
JC
6.7
°C/W
JB
5.8
°C/W
Table 34. Thermal Characteristics
for 27 mm 27 mm Package
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
1
1 Determination of parameter is system dependent and is based on a number of
factors, including device power dissipation, package thermal resistance, board
thermal characteristics, ambient temperature, and air flow.
Airflow
2 = 0 m/s
2 Per JEDEC JESD51-2 procedure using a four layer board (compliant with JEDEC
JESD51-9).
13.8
°C/W
Airflow3 = 1 m/s
3 Per SEMI Test Method G38-87 using a four layer board (compliant with JEDEC
JESD51-9).
11.7
°C/W
Airflow3 = 2 m/s
10.8
°C/W
JC
3.1
°C/W
JB
5.9
°C/W
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| ADSP-TS101SAB1Z100 | 功能描述:IC DSP CTRLR 128BIT BUS 625-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:TigerSHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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| ADSP-TS101SAB2-050 | 制造商:Analog Devices 功能描述:TIGERSHARC - Trays |
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