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参数资料
| 型号： | ADSP-TS201SABP-060 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 35/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROCESSOR 600MHZ 576BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | TigerSHARC® |
| 类型： | 定点/浮点 |
| 接口： | 主机接口，连接端口，多处理器 |
| 时钟速率： | 600MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 3MB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 576-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 576-BGA-ED（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-TS201S-EZLITE-ND - KIT LITE EVAL FOR ADSP-TS201S |
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Rev. C
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December 2006
ADSP-TS201S
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
The ADSP-TS201S processor is rated for performance under
Thermal Characteristics
The ADSP-TS201S processor is packaged in a 25 mm × 25 mm,
thermally enhanced ball grid array (BGA_ED). The
ADSP-TS201S processor is specified for a case temperature
(TCASE). To ensure that the TCASE data sheet specification is not
exceeded, a heat sink and/or an air flow source may be required.
Table 34 shows the thermal characteristics of the 25 mm ×
25 mm BGA_ED package. All parameters are based on a
JESD51-9 four-layer 2s2p board. All data are based on 3 W
power dissipation.
Table 34. Thermal Characteristics for 25 mm × 25 mm
Package
Parameter
Condition
Typical
Unit
θJA1
1
θJA measured per JEDEC standard JESD51-6.
Airflow = 0 m/s
12.9
2
θJA = 12.9°C/W for 0 m/s is for vertically mounted boards. For horizontally
mounted boards, use 17.0°C/W for 0 m/s.
°C/W
Airflow = 1 m/s
10.2
°C/W
Airflow = 2 m/s
9.0
°C/W
Airflow = 3 m/s
8.0
°C/W
θJB3
3
θJB measured per JEDEC standard JESD51-9.
—7.7
°C/W
θJC4
4
θJC measured by cold plate test method (no approved JEDEC standard).
—0.7
°C/W
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