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参数资料
| 型号： | AFS-EVAL-KIT |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 145/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT STARTER EVAL FUSION AFS600 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Fusion® |
| 类型： | FPGA |
| 适用于相关产品： | AFS600-FG256 |
| 所含物品： | 板，DVD，电源，编程器 |
| 其它名称： | 1100-1148 |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-213
Timing Characteristics
BLVDS/M-LVDS
Bus LVDS (BLVDS) and Multipoint LVDS (M-LVDS) specifications extend the existing LVDS standard to
high-performance multipoint bus applications. Multidrop and multipoint bus configurations can contain
any combination of drivers, receivers, and transceivers. Microsemi LVDS drivers provide the higher drive
current required by BLVDS and M-LVDS to accommodate the loading. The driver requires series
terminations for better signal quality and to control voltage swing. Termination is also required at both
ends of the bus, since the driver can be located anywhere on the bus. These configurations can be
implemented using TRIBUF_LVDS and BIBUF_LVDS macros along with appropriate terminations.
Multipoint designs using Microsemi LVDS macros can achieve up to 200 MHz with a maximum of 20
loads. A sample application is given in Figure 2-135. The input and output buffer delays are available in
the LVDS section in Table 2-171.
Example: For a bus consisting of 20 equidistant loads, the following terminations provide the required
differential voltage, in worst-case industrial operating conditions at the farthest receiver: RS =60 and
RT =70 , given Z0 =50 (2") and Zstub =50 (~1.5").
Table 2-169 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
1.075
1.325
Cross point
–
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-90 on page 2-169 for a complete table of trip points.
Table 2-170 LVDS
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Pro I/Os
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
Units
Std.
0.66
2.10
0.04
1.82
ns
–1
0.56
1.79
0.04
1.55
ns
–2
0.49
1.57
0.03
1.36
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
Figure 2-135 BLVDS/M-LVDS Multipoint Application Using LVDS I/O Buffers
...
RT
R
T
BIBUF_LVDS
R
+
-
T
+
-
R
+
-
T
+
-
D
+
-
EN
Receiver
Transceiver
Receiver
Transceiver
Driver
RS RS
Zstub
Z0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESM10DRYS | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
| EMM11DRTN | CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD |
| AGL-ICICLE-KIT | KIT EVAL FOR IGOO ICICLE |
| ECM25DCCN | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
| DC1266A-A | BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2453 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AFSIMG-4735101M-NP | 制造商:Sumida Corporation 功能描述:Inductor (no Datasheet to get info) 制造商:SUMIDA ELECTRONICS 功能描述:Inductor (no Datasheet to get info) |
| AFSK-12A-70 | 制造商:MACOM 制造商全称:Tyco Electronics 功能描述:FLEXSRRIP PIN CONFIGURATIONS, GENERIC |
| AFSK-12B-70 | 制造商:MACOM 制造商全称:Tyco Electronics 功能描述:FLEXSRRIP PIN CONFIGURATIONS, GENERIC |
| AFSK-12C-70 | 制造商:MACOM 制造商全称:Tyco Electronics 功能描述:FLEXSRRIP PIN CONFIGURATIONS, GENERIC |
| AFSK-12D-70 | 制造商:MACOM 制造商全称:Tyco Electronics 功能描述:FLEXSRRIP PIN CONFIGURATIONS, GENERIC |
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