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参数资料
| 型号： | AFS-EVAL-KIT |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 157/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT STARTER EVAL FUSION AFS600 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Fusion® |
| 类型： | FPGA |
| 适用于相关产品： | AFS600-FG256 |
| 所含物品： | 板，DVD，电源，编程器 |
| 其它名称： | 1100-1148 |
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Device Architecture
2-8
Revision 4
Array Coordinates
During many place-and-route operations in the Microsemi Designer software tool, it is possible to set
constraints that require array coordinates. Table 2-3 is provided as a reference. The array coordinates
are measured from the lower left (0, 0). They can be used in region constraints for specific logic
groups/blocks, designated by a wildcard, and can contain core cells, memories, and I/Os.
Table 2-3 provides array coordinates of core cells and memory blocks.
I/O and cell coordinates are used for placement constraints. Two coordinate systems are needed
because there is not a one-to-one correspondence between I/O cells and edge core cells. In addition, the
I/O coordinate system changes depending on the die/package combination. It is not listed in Table 2-3.
The Designer ChipPlanner tool provides array coordinates of all I/O locations. I/O and cell coordinates
are used for placement constraints. However, I/O placement is easier by package pin assignment.
Figure 2-7 illustrates the array coordinates of an AFS600 device. For more information on how to use
array coordinates for region/placement constraints, see the Designer User's Guide or online help
(available in the software) for Fusion software tools.
Table 2-3 Array Coordinates
Device
VersaTiles
Memory Rows
All
Min.
Max.
Bottom
Top
Min.
Max.
x
y
x
y
(x, y)
AFS090
3
2
98
25
None
(3, 26)
(0, 0)
(101, 29)
AFS250
3
2
130
49
None
(3, 50)
(0, 0)
(133, 53)
AFS600
3
4
194
75
(3, 2)
(3, 76)
(0, 0)
(197, 79)
AFS1500
3
4
322
123
(3, 2)
(3, 124)
(0, 0)
(325, 129)
Note: The vertical I/O tile coordinates are not shown. West side coordinates are {(0, 2) to (2, 2)} to {(0, 77) to (2, 77)};
east side coordinates are {(195, 2) to (197, 2)} to {(195, 77) to (197, 77)}.
Figure 2-7 Array Coordinates for AFS600
(0, 79)
(197, 1)
Top Row (5, 1) to (168, 1)
Bottom Row (7, 0) to (165, 0)
Top Row (169, 1) to (192, 1)
Memory
Blocks
Memory
Blocks
Memory
Blocks
UJTAG FlashROM
Top Row (7, 79) to (189, 79)
Bottom Row (5, 78) to (192, 78)
I/O Tile
(3, 77)
(3, 76)
Memory
Blocks
(3, 3)
(3, 2)
VersaTile (Core)
(3, 75)
VersaTile (Core)
(3, 4)
(0, 0)
(197, 0)
(194, 2)
(194, 3)
(194, 4)
VersaTile(Core)
(194, 75)
VersaTile (Core)
(197, 79)
(194, 77)
(194, 76)
I/O Tile to Analog Block
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESM10DRYS | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
| EMM11DRTN | CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD |
| AGL-ICICLE-KIT | KIT EVAL FOR IGOO ICICLE |
| ECM25DCCN | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
| DC1266A-A | BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2453 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AFSIMG-4735101M-NP | 制造商:Sumida Corporation 功能描述:Inductor (no Datasheet to get info) 制造商:SUMIDA ELECTRONICS 功能描述:Inductor (no Datasheet to get info) |
| AFSK-12A-70 | 制造商:MACOM 制造商全称:Tyco Electronics 功能描述:FLEXSRRIP PIN CONFIGURATIONS, GENERIC |
| AFSK-12B-70 | 制造商:MACOM 制造商全称:Tyco Electronics 功能描述:FLEXSRRIP PIN CONFIGURATIONS, GENERIC |
| AFSK-12C-70 | 制造商:MACOM 制造商全称:Tyco Electronics 功能描述:FLEXSRRIP PIN CONFIGURATIONS, GENERIC |
| AFSK-12D-70 | 制造商:MACOM 制造商全称:Tyco Electronics 功能描述:FLEXSRRIP PIN CONFIGURATIONS, GENERIC |
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