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参数资料
| 型号： | AT32UC3L032-D3HT |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 55/174页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU AVR32 32K FLASH 48TTLGA |
| 产品培训模块： | AVR® UC3 Introduction |
| 标准包装： | 2,450 |
| 系列： | AVR®32 UC3 L |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 50MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 36 |
| 程序存储器容量： | 32KB（32K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.62 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 9x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 48-UFLGA |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页当前第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页
2006 Microchip Technology Inc.
DS70117F-page 213
dsPIC30F6011/6012/6013/6014
80-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) 14x14x1 mm Body, 1.0/0.10 mm Lead Form (TQFP)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
D
E1
#leads = n1
p
B
L
φ
β
c
2
n
1
(F)
A
A1
α
A2
E
D1
Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" (0.254mm) per side.
.630 BSC
NOM
INCHES
.630 BSC
.551 BSC
Overall Width
Overall Length
Foot Angle
Foot Length
Pins per Side
Overall Height
Number of Pins
Lead Width
Revised 7-20-06
Lead Thickness
Molded Package Thickness
* Controlling Parameter
JEDEC Equivalent: MS-026
Mold Draft Angle Bottom
Mold Draft Angle Top
Molded Package Width
Molded Package Length
Footprint
Notes:
Pitch
Standoff
β
Dimension Limits
α
B
D1
E1
c
φ
D
E
F
L
11°
.011
.004
.018
0°
MIN
A
A1
A2
n1
p
Units
n
.037
.002
12°
.013
3.5°
.039 REF.
.024
.015
.008
13°
.030
7°
20
.026
.039
80
.041
.006
.047
MAX
16.00 BSC
14.00 BSC
0.27
0.09
0.45
0°
0.32
1.00 REF.
0.60
3.5°
MILLIMETERS*
0.95
0.05
MIN
0.65
1.00
20
NOM
80
0.37
0.20
0.75
7°
1.05
0.15
1.20
MAX
13°
12°
11°
12°
11°
13°
12°
13°
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
See ASME Y14.5M
Drawing No. C04-116
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 221629-6 | CONN TERMINATR PLUG BNC 93OHM AU |
| VE-23Y-IY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
| VJ1825Y184KBCAT4X | CAP CER 0.18UF 200V 10% X7R 1825 |
| VJ1825Y274KBCAT4X | CAP CER 0.27UF 200V 10% X7R 1825 |
| VE-23Y-IY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT32UC3L032-D3UR | 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-32KB Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| AT32UC3L032-ZAUR | 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-32KB Flash 85C RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| AT32UC3L032-ZAUT | 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-32KB Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| AT32UC3L064 | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:32-bit Atmel AVR Microcontroller |
| AT32UC3L064_1 | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:AVR32 32-bit Microcontroller |
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