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参数资料
| 型号： | B80547RE061256 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 2530 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775 |
| 封装： | FLIP CHIP, LGA-775 |
| 文件页数： | 32/94页 |
| 文件大小： | 2796K |
| 代理商： | B80547RE061256 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页当前第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页
38
Datasheet
Package Mechanical Specifications
3.5
Package Insertion Specifications
The Celeron D processor in the 775-land package can be inserted into and removed from a
LGA775 socket 15 times. The socket should meet the LGA775 requirements detailed in the
LGA775 Socket Mechanical Design Guide.
3.6
Processor Mass Specification
The typical mass of the Celeron D processor in the 775-land package is 21.5 g [0.76 oz]. This mass
[weight] includes all the components that are included in the package.
3.7
Processor Materials
Table 3-3 lists some of the package components and associated materials.
3.8
Processor Markings
Figure 3-6 and Figure 3-6 show the topside markings on the processor. This diagrams are to aid in
the identification of the Celeron D processor in the 775-land package.
Table 3-3. Processor Materials
Component
Material
Integrated Heat Spreader (IHS)
Nickel Plated Copper
Substrate
Fiber Reinforced Resin
Substrate Lands
Gold Plated Copper
Figure 3-5. Processor Top-Side Marking Example (with Processor Number)
2D Matrix
I
Celeron D
346 SL7NX XXXXX
3.06GHz/256/533
FFFFFFFF-NNNN
m
‘04
Processor
Number
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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