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参数资料
| 型号： | BU-65843F3-200 |
| 厂商： | DATA DEVICE CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP80 |
| 封装： | 0.880 INCH, CERAMIC, QFP-80 |
| 文件页数： | 57/75页 |
| 文件大小： | 532K |
| 代理商： | BU-65843F3-200 |
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60
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-65743/65843/65863/65864
D-06/04-0
TABLE 79. PCI MICRO-ACE-TE BU-65843B8/BU-65863B8 (3.3V TRANSCEIVER) PINOUTS (CONT)
SIGNAL
BALL
GND_XCVR /3/
SIGNAL
BALL
F1
GND_XCVR /3/
F2
GND_XCVR /3/
F3
GND_XCVR /3/
F4
GND_XCVR /3/
F5
NC
F6
RTBOOT
F7
TX_INH A/B
F8
NC
F9
GND_LOGIC
F10
GND_LOGIC
F11
GND_LOGIC
F12
NC
F13
TAG_CLK
F14
SERR#L
F15
PAR
F16
DEVSEL#
F17
PERR#
F18
TX/RX_A
G1
GND_XCVR /3/
G3
TX/RX_A
G2
GND_XCVR /3/
G4
GND_XCVR /3/
G5
NC
G6
RXDATA_OUT_A /1/
G7
RXDATA_IN_A /1/
G8
NC
G9
GND_LOGIC
G10
GND_LOGIC
G11
GND_LOGIC
G12
NC
G13
NC
G14
NC
G15
NC
G16
FRAME#
G17
TRDY#
G18
TX/RX_A
H1
TX/RX_A
H2
DIODE_NEG_A /2/
H3
NC
H4
NC
H5
NC
H6
RXDATA_OUT /1/
H7
RXDATA_IN_A /1/
H8
NC
H9
GND_LOGIC
H10
GND_LOGIC
H11
GND_LOGIC
H12
NC
H13
NC
H14
NC
H15
NC
H16
IRDY#
H17
AD19
H18
3.3V_XCVR
J1
3.3V_XCVR
J3
3.3V_XCVR
J2
3.3V_XCVR
J4
3.3V_XCVR
J5
NC
J6
NC
J7
NC
J8
NC
J9
NC
J10
NC
J11
NC
J12
NC
J13
NC
J14
AD22
J15
INTA#
J16
C/BE[2]#
J17
AD21
J18
NOTES
Thermal Ball, Connects
to Thermal Via
Thermal Ball, Connects
to Thermal Via
Connect to ball G8
Connect to ball G7
NOTES
Connect to ball H8
Connect to ball H7
3.3V_XCVR
K1
3.3V_XCVR
K2
3.3V_XCVR
K3
3.3V_XCVR
K4
3.3V_XCVR
K5
NC
K6
NC
K7
NC
K8
NC
K9
NC
K10
NC
K11
NC
K12
NC
K13
NC
K14
NC
K15
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K17
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