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参数资料
| 型号： | BU-65843F3-200 |
| 厂商： | DATA DEVICE CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP80 |
| 封装： | 0.880 INCH, CERAMIC, QFP-80 |
| 文件页数： | 58/75页 |
| 文件大小： | 532K |
| 代理商： | BU-65843F3-200 |
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61
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-65743/65843/65863/65864
D-06/04-0
TABLE 79. PCI MICRO-ACE-TE BU-65843B8/BU-65863B8 (3.3V TRANSCEIVER) PINOUTS (CONT)
SIGNAL
BALL
TX/RX_B
SIGNAL
BALL
L1
TX/RX_B
L2
GND_XCVR /3/
L3
GND_XCVR /3/
L4
GND_XCVR /3/
L5
NC
L6
TXDATA_IN_B /1/
L7
TXDATA_OUT_B /1/
L8
NC
L9
NC
L10
NC
L11
NC
L12
NC
L13
CLK_SEL_0
L14
NC
L15
3.3V_LOGIC
L16
3.3V_LOGIC
L17
AD17
L18
TX/RX_B
M1
GND_XCVR /3/
M3
TX/RX_B
M2
GND_XCVR /3/
M4
GND_XCVR /3/
M5
NC
M6
TXDATA_IN_B /1/
M7
TXDATA_OUT_B /1/
M8
NC
M9
NC
M10
NC
M11
NC
M12
NC
M13
NC
M14
NC
M15
3.3V_LOGIC
M16
3.3V_LOGIC
M17
AD23
M18
GND_XCVR /3/
N1
GND_XCVR /3/
N2
GND_XCVR /3/
N3
GND_XCVR /3/
N4
GND_XCVR /3/
N5
NC
N6
TXINH_IN_B /1/
N7
TXINH_OUT_B /1/
N8
NC
N9
NC
N10
NC
N11
3.3V_LOGIC
N12
3.3V_LOGIC
N13
NC
N14
NC
N15
NC
N16
AD26
N17
IDSEL
N18
TX/RX_B
P1
GND_XCVR /3/
P3
TX/RX_B
P2
GND_XCVR /3/
P4
GND_XCVR /3/
P5
NC
P6
NC
P7
NC
P8
RXDATA_OUT_B /1/
P9
RXDATA_IN_B /1/
P10
NC
P11
3.3V_LOGIC
P12
3.3V_LOGIC
P13
NC
P14
NC
P15
NC
P16
AD28
P17
AD24
P18
NOTES
Thermal Ball, Connects
to Thermal Via
Connect to ball L8
Connect to ball L7
Thermal Ball, Connects
to Thermal Via
Connect to ball M8
Connect to ball M7
NOTES
Thermal Ball, Connects
to Thermal Via
Connect to ball N8
Connect to ball N7
Thermal Ball,
Connects to Thermal
Via
Connect to ball P10
Connect to ball P9
TX/RX_B
R1
TX/RX_B
R2
DIODE_NEG_B /2/
R3
SLEEPIN
R4
DIODE_POS_B /2/
R5
3.3V_LOGIC
R6
3.3V_LOGIC
R7
C/BE[3]#
R8
RXDATA_OUT_B /1/
R9
RXDATA_IN_B /1/
R10
GND_LOGIC
R11
GND_LOGIC
R12
GND_LOGIC
R13
Connect to ball R10
Connect to ball R9
NC
R14
NC
R15
NC
AD29
R17
MSTCLR (RST#)
R18
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